Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星将立即启动量产,三星Ga
发表于 07-31 19:47
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与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案,以实现更优的能效比。 三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联
发表于 06-09 18:28
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深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,
发表于 04-10 18:55
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近日,三星电子系统LSI事业部宣布成功研发出一款名为S3SSE2A的安全芯片,以应对不断发展的量子电脑技术所带来的网络安全威胁。这款芯片不仅已完成样品出货准备,更在行业内率先采用了量子耐性口令
发表于 03-05 13:56
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三星半导体部门宣布已成功开发出名为S3SSE2A的抗量子芯片,目前正积极准备样品发货。这一创新的芯片专门设计用以保护移动设备中的关键数据,用以抵御量子计算可能带来的安全威胁。 据悉,三星
发表于 02-26 15:23
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近日,三星电子在美国加州圣何塞成功举办了其一年一度的“Galaxy Unpacked”发布会。会上,三星电子不仅推出了备受期待的新旗舰“Galaxy S25”系列手机,还展示了与谷歌共同研发
发表于 01-24 10:22
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Z Fold 7。为使大折叠机型更轻薄,Galaxy Z Fold 7将取消屏幕下方的数字化仪,这意味着其搭载的S Pen可能需单独充电。 除了这两款旗舰机型,三星还将推出一款更亲民的小折叠手机
发表于 01-22 17:01
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据外媒报道,三星计划在2025年推出一系列创新的折叠屏手机,其中最为引人注目的是其首款“三折叠”机型——Galaxy Z Tri-Fold。
发表于 01-22 15:40
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近日,有关三星考虑委托台积电量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平台上发布。该博主在推文中透露,三星正在
发表于 01-17 14:15
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近日,据相关爆料信息,三星计划在今年推出其旗下的第一款三折叠屏机型。这一消息引起了业界的广泛关注,因为这将标志着行业内第二款
发表于 01-08 10:59
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传感器供应链。据爆料人士透露,三星正在研发一种三层堆叠式传感
发表于 01-03 19:49
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OLED面板的三星公司,正计划进军苹果的相机传感器供应链。若此消息属实,三星将成为苹果在相机传感器领域的新供应商,从而打破索尼在这一领域的垄
发表于 01-03 14:36
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制程与成熟制程的并重发展。他指出,当前三星代工部门最紧迫的任务是提升2nm产能的良率爬坡。这一举措显示了三星在先进制程技术领域的决心和实力。 同时,韩真晚也提到了三星电子在GAA工艺方
发表于 12-10 13:40
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