规格方面,这款联发科SoC采用最新的ARM Cortex A78架构,由四颗Cortex A8+四颗Cortex A55组成,GPU为Mali-G77,安兔兔跑分突破了62万分,超越了骁龙865处理器(骁龙865跑分在61万以上)。
具体到子成绩上,CPU成绩为175351、GPU成绩为235175、MEM成绩为123535、UX成绩则是88348。
除此之外,该测试机疑似采用90Hz高刷新率屏幕,分辨率为FHD+,配备8GB内存+256GB存储。
对比骁龙865,联发科全新SoC的CPU成绩要比骁龙865略低一些,GPU成绩则略高,MEM成绩有着比较明显的优势,UX成绩也有所不如。
目前尚不确定这颗SoC的具体命名,此前型号为MT6893的联发科芯片现身GeekBench跑分网站,它有可能是上述安兔兔曝光的芯片。
此前博主@数码闲聊站透露Redmi会使用这颗芯片,具体机型暂时不得而知。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
联发科
+关注
关注
57文章
2750浏览量
259858 -
soc
+关注
关注
40文章
4621浏览量
230096 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1228浏览量
45823
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
正面对决A19 Pro,骁龙8 Elite Gen5杀疯了,谁是2025手机真旗舰SoC?
电子发烧友原创 章鹰 9月19日,苹果秋季发布会上iPhone17搭载的A19芯片和iPhone17 Pro搭载的A19 Pro芯片亮相;9月22日,中国台湾芯片厂商联发科发布天玑9500芯片
2nm“诸神之战”打响!性能飙升+功耗骤降,台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成
遭强势回应!联发科起诉华为
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)近日,欧洲统一专利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的诉讼信息显示,联发科子公司 HFI Innovation 起诉中国华为旗下五家子公司,指控其侵犯
全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版的零跑D19上市开售
今日,零跑全新旗舰车型D19上市发布会在金华举行。零跑汽车宣布,全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版(双骁龙8797)的旗舰车型——零
【实测分享】智能显示模块图片乱码 / 模糊?用联发科 MTK 芯片方案避坑!
最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”(比如楼上的问题),刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测,分享下避坑经验 + 方案优势:
一、先解决 2 个高频问题(亲测有效
发表于 11-27 21:49
联发科Q3营收优于预期!天玑9500和卫星芯片强势布局“AI+通信”新赛道
电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
80 TOPS NPU算力炸场!全球最快CPU,高通最强AI SoC发布,小米17首发
9月25日,在2025高通骁龙峰会的第二日,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布,高通推出全球最快的移动SoC——第五代骁
高通骁龙旗舰移动平台新成员第五代骁龙8至尊版即将于2025骁龙峰会发布
平台也将采用相同的“第五代”代际命名。 2025骁龙峰会已进入倒计时!下一代旗舰移动平台——#第五代骁龙8至尊版 也将如期而至。在揭开其移动
香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 开源路由器开发板采用联发科MT7987芯片方案
BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计,板载支持2GB DDR4和8G eMMC
发表于 08-26 17:26
AR眼镜方案_MTK联发科平台AR智能眼镜硬件定制开发
AR眼镜采用了联发科6nm工艺制程的SoC芯片,展现出卓越的性能与低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架构构成,能够兼顾高效计算任务与多任务处理
高通展示骁龙数字底盘产品组合的最新成果
和先进驾驶辅助系统(ADAS)的一整套Snapdragon Ride解决方案、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和
安卓主板定制_联发科MT8766超小安卓主板方案开发
一款体积小巧但性能强大的安卓主板,尺寸仅为43×57.5mm,核心搭载联发科MT8766四核处理器。这款高集成度的SoC芯片基于四个Cortex-A53核心,主频高达2.0GHz,具备
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4的全面对比分析
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1
小米自研芯片玄戒O1跑分出炉 单核2709多核8125 小米联想加速“造芯”
小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研发设计的手机SoC芯片,预计将于2025年5月下旬发布。目前从媒体爆出的消息来看;小米玄戒O1芯片或采用“1+3+4”八核三丛集设计,还通过外挂联发
曝联发科新SoC跑分已超高通骁龙865
评论