如何辨别假冒芯片？

常见芯片假冒方式

一、A料假冒A料

原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低；

原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等；

原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新；

假冒示例：

左图：芯片开封前，IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M；

右图：芯片开封后，发现芯片是K9F5608U0A , 32M。

二、B料假冒A料

商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。

翻新假货：将回收的电子垃圾重新加工，如磨面、拉脚、镀脚、接脚、磨字、打字等，变成新料。（对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮，甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序）

假冒示例：

通过对比发现，上图中Aeroflex IC 其实是IDT的芯片。

鉴别方式

一、外观检查：确认规格书的丝印信息，编码规则，外观尺寸，可靠性报告，PCN (是否EOL)。在外观上进行观察比对。

示例1

图中的字母"r"相对位置要低，正品料件印字应该是对齐一致的

示例2

图中料件表面存在一大片污点

示例3

图中的料件表面打磨痕迹明显

二、丝印擦除测试（MPT TEST）：假冒产品的丝印是重新处理过的。如果使用MPT测试能擦除丝印表明该料是假冒品。

示例1

图中料件在经过MPT测试后marking没有了，该料件是假冒料件

三、丝印擦除测试（MPT TEST）：假冒产品的丝印是重新处理过的。如果使用MPT测试能擦除丝印表明该料是假冒品。

示例1

图中的料件同样表面丝印为Atmel的产品，坏品功能失效

示例2

图中料件Decap后发现，坏品其实Catalyst的

四、X-Ray检查：查看Die尺寸与位置, 打线数量与位置等。

示例1

从上图可以看出X-RAY发现右边的芯片确实Die，为报废品

五、电性/功能检测：依产品规格书对料件的电参数、功能进行测试。 以上手段应用最好能取得Golden 样品进行比对测试。 综上，不同的鉴定手段达到的程度不同。

原文标题：元器件专家为你揭秘假冒芯片的套路！

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责任编辑：haq