苹果下一代的Mac处理器芯片曝光,预计明年下半年推出

苹果已经正式推出了三款搭载 ARM 架构处理器 M1 的 Mac 系列产品，强劲的性能以及优秀的续航让它一经推出便技惊四座，在跑分上，这款产品足以让著名「牙膏厂」英特尔压力山大。

据悉，Apple M1 晶片采用 5nm 工艺打造，集成 160 亿个晶体管，拥有 8 核中央处理器、8 核图形处理器和 16 核架构的神经网络引擎，在发布会上 Apple 在介绍 M1 相对于前代产品各方面性能都是数倍之多，这也能从侧面反映出 M1 处理器的强悍。

没想到的是，当我们还没研究透彻这颗处理器时，网络上已经开始流传苹果下一代的 Mac 处理器晶片。据微博数码博主@手机晶片达人 爆料，苹果预计在明年下半年推出第二颗 Apple Silicon 芯片，命名暂称 M2，内部代号为 Jade，据悉该芯片将用在苹果的桌面 Mac 上。

尽管有消息称三星将在未来代工 Apple Silicon 芯片，但预计代工 M2 芯片的还是台积电，目前台积电 5nm 工艺制程是业界最先进的，预计 M2 将采用他们的第二代 5nm 工艺，消息称 M2 芯片核心数会从八核提升至十二核。

在今年的 WWDC 大会上库克表示，苹果预计在两年内将 Mac 产品线全部转向自研 Apple Silicon 芯片。如果爆料属实，我们将在明年看见搭载苹果自研芯片的 iMac 电脑。
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