台积电在美建厂进度更进一步

晶圆厂台积电（TSMC）在美国境内设厂的计划又向前迈出了坚实的一步。昨天下午在美国亚利桑那州凤凰城市政厅会议中，已经批准了该市和芯片制造商签订开发协议。在本次会议之前，台积电董事层已经批准了 35 亿美元的实收资本，以在美国境内设立子公司。

虽然开发协议已经批准，但凤凰城还需要和台积电签署协议之后才能生效，而这具体取决于台积电为其制造工厂选择的最终站点。除了批准该市与台积电（TSMC）签订开发协议外，该市还批准了投资 2.05 亿美元改善和开发必要的公共基础设施，以确保公司符合其既定的生产时间表。

在和凤凰城签署开发协议之后，台积电计划在未来五年内完成该工厂的建设，并为该地区提供数千个工作岗位和数百万的经济产出。在 2.05 亿美元的支出中，大部分用于建设公共废水基础设施（污水处理厂）。以便于将台积电在生产过程中不可避免的废水进行处理。这种废物是芯片制造的最大副产品之一，据估计工厂每天要使用多达四百万加仑的纯净水来生产其产品。

水中含有有毒的化学物质和重金属，因此，从工厂将其排出后，需要对其进行处理，制造厂会使用该水进行处理，例如在对硅片进行必要的化学处理后对其进行抛光。

在今年 10 月的第三季度财报上，台积电首席财务官（CFO）黄仁昭（WenDELL Huang）表示：“在5G智能手机、HPC（高性能计算）和物联网相关应用的推动下，我们的先进制造技术和专业技术解决方案的市场需求十分强劲。进入2020年第四季度，市场对我们行业领先的5纳米制造技术的需求将十分旺盛，从而推动公司营收环比增长”。

台积电今年5月曾宣布，计划在亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。台积电当时称，该工厂将采用5纳米制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为20000片/月，可创造多达1600个工作岗位，还可以在半导体产业生态系统中创造上千个工作机会。
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