0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

朝微电子闯关ipo能否成功

ss 来源:资本邦 作者:资本邦 2020-11-18 16:48 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

11月17日,资本邦获悉,朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称:朝微电子)的科创板IPO申请已于11月16日获上交所受理,海通证券股份有限公司担任公司保荐机构。

图片来源:上交所网站

朝微电子是一家专注于高可靠半导体分立器件、电源集成电路的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业,产品主要应用于航天、航空等高精尖领域,重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所。公司的分立器件、电源和集成电路在航天、航空、核工业、船舶等领域均有广泛应用,可满足以上领域对配套产品严格的质量要求。

财务数据显示,2017年至2020年上半年,朝微电子分别实现营业收入9,561.46万元、1.28亿元、1.57亿元、5,658.08万元;实现归属于母公司所有者的净利润3,600.04万元、5,123.28万元、5,408.19万元、1,834.20万元。

图片来源:朝微电子招股书

公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求,结合自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量,选择的具体上市标准为:“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

结合公司技术水平、盈利能力和市场估值水平合理估计,预计朝微电子上市后的总市值不低于人民币10亿元。同时,公司最近两年净利润均为正,2019年实现的营业收入为1.57亿元,实现的归属于母公司所有者的净利润(扣除非经常性损益前后孰低)为5,280.49万元,最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

朝微电子本次公开发行股份的数量不超过2,000万股,不低于发行后总股本的25%。本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后的净额,全部用于生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目、补充流动资金及偿还银行借款项目,合计拟融资金额为4.6亿元。

图片来源:朝微电子招股书

截至招股说明书签署日,朱伟持有公司3,875.02万股,持股比例64.58%,为公司控股股东、实际控制人。据悉,朱伟2019年9月至今担任朝微电子董事长、总经理。

图片来源:朝微电子招股书

朝微电子坦言,公司本次科创板IPO存在下列风险:

(一)豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断风险

根据《中华人民共和国保守国家秘密法》等相关法律法规规定,对于涉及国家秘密的财务信息,或者可能间接推断出国家秘密的财务信息,对外披露前应进行脱密处理或豁免披露。根据行业主管部门批准,公司脱密处理或豁免披露涉密信息。投资者因上述涉密信息脱密处理或豁免披露而无法获知公司的部分信息,可能影响投资者对公司的价值判断。

(二)部分产品销售按照暂定价格入账对经营业绩造成影响的风险

公司下游行业采购主要包括非市场化的审价定价,以及公开招标、邀请招标、竞争性谈判、征询议价等市场化方式。公司主要采用市场化定价方式进行销售,但公司部分电源以及研发项目采用审价定价的方式。

航天、航空等领域,一款产品从通过设计定型到最终审价所需时间约在4年或更长时间,其周期及进程主要受审查部门进度影响。在未审价前,公司向客户交付的产品价格按双方协商的合同暂定价格入账,待审价后进行调整,若产品暂定价与最终审定价格存在差异,公司将在审价完成当期确认补价收入。目前公司执行审价定价的订单受终端产品进度影响均尚未完成审价,按照合同暂定价格入账。

2019年及2020年1-6月,公司以合同暂定价确认收入1,262.61万元、287.61万元,占比均不超过10%;上述产品尚未完成审价,按照谨慎性原则,公司按照合同暂定价格入账,且产品毛利率为负。截至2020年6月30日,该产品确认累计账面亏损496.78万元。如上述产品定型及审价时间较长,随着公司销量不断增加,上述产品收入将长期维持负毛利或低毛利的状态,进一步影响公司的经营业绩。如果未来收到审价批复或同等效力文件,公司将调整当期的营业收入,可能对当期的经营业绩造成影响。

公司未来将通过技术创新和商务谈判提高暂定价格,通过成本优化和控制产品的单位成本,缩小上述审价带来的业绩影响。但随着公司业务规模的不断扩大,公司不排除承接更多需要审价定价的订单。若公司成本控制能力不达预期、审价定价过程滞后,经营业绩会到一定程度的影响。

(三)研发失败的风险

公司产品包括半导体分立器件、电源和集成电路,主要应用于航天、航空等高精尖领域,技术门槛较高。产品的研发生产过程涉及微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科,行业内企业需要综合掌握外延、微细加工、封装测试等多领域技术或工艺,并加以整合、集成,存在较高的技术壁垒。随着航天、航空等高精尖设备的更新换代,公司的技术和产品也面临同步升级的要求。

公司凭借多年技术经验和人才储备,在下游行业中拥有较高品牌美誉度。但在诸如集成电路、芯片等高端产品领域,技术更新迭代速度不断加快,未来伴随着人工智能5G物联网等新兴行业的发展,相关产品呈多功能化、模块化、定制化、小型化趋势愈加明显,对公司的研发要求越来越高。公司存在因研发投入强度不足、技术方向偏差、技术难度加大等原因而导致研发失败的风险。如果公司在技术升级替代的过程中未能及时满足客户的需求,或行业内出现其他重大技术突破,则公司掌握的技术将面临被替代的风险。

(四)客户集中度较高的风险

公司产品技术含量高,与主要客户保持了长期、稳定的合作关系。公司主要客户包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团和中国电子科技集团等军工集团及下属单位。

受我国航天、航空等行业体制的影响,公司客户集中度较高。按照受同一实际控制人控制的客户合并计算的口径,报告期各期公司对前五大客户销售收入分别为7,792.35万元、1.05亿元、1.32亿元和4,498.45万元,占公司营业收入的比例分别为81.50%、81.84%、84.08%和79.50%。未来若公司与客户的合作发生不利变化,且公司客户开拓无法取得实质性进展,将对公司的经营业绩产生不利影响。

(五)经营活动受到新冠肺炎疫情影响的风险

受新冠疫情影响,公司及主要客户、主要供应商春节假期后延期复工,生产经营均受到不同程度的影响,原材料采购、产品的生产和交付相比正常进度均有所延后。但在公司业务体系内,位于疫情较为严重的湖北省的供应商和客户数量不多,新冠疫情对发行人的采购、生产和销售未产生重大不利影响。当前,我国疫情防控取得阶段性重要成效,经济社会秩序加快恢复,公司目前的生产经营活动已恢复正常。2020年第一季度公司收入较上年同期有所下降,随着疫情得到有效控制2020年第二季度收入较上年同期大幅提升,且2020年上半年收入较上年同期有所提升。

随着公司应对疫情举措的实施,预计本次疫情不会对公司全年经营目标构成重大不利影响。倘若疫情后续在公司所在地区和主要客户、供应商所在地区无法得到有效控制,届时将对公司生产经营产生不利影响。

(六)应收票据及应收账款余额增加导致的坏账风险

报告期内,公司业务规模不断扩大,营业收入增长迅速,应收票据及应收账款余额也相应增长。截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司应收账款账面价值分别为6,534.74万元、1.08亿元、1.19亿元和1.31亿元,应收票据账面价值分别为2,795.24万元、3,497.46万元、5,962.38万元和4,526.31万元,合计占各期营业收入总额的比例分别为97.58%、111.46%、113.75%和312.01%。

航天、航空等高精尖领域产业链较长,配套层级较多。总体单位接到上级单位采购需求,再向上游各级配套商提出采购需求。在货款结算时,由于总体单位终端产品验收程序严格和复杂,一般结算周期较长。最终客户根据自身经费和产品完工进度安排与总体单位的结算,总体单位及各级配套单位再根据自身资金等情况向上游供应商结算。公司产品半导体分立器件主要为三级配套产品,电源主要为二级配套,公司处于产业链中上游,因此回款速度较慢,应收账款、应收票据规模较大。

公司的下游客户信誉较好,支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度,将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形,从而对公司经营成果造成不利影响。

(七)存货金额较大及发生减值风险

2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司存货账面价值分别为5,815.99万元、8,069.65万元、1.04亿元和1.27亿元,占同期流动资产的比例分别为29.26%、33.03%、33.01%和39.30%,占比较高。公司期末存货余额较大,主要受产品种类型号繁多、生产周期较长、生产流程复杂、验收过程较长等因素的影响。公司储备原材料和在产品的金额较大,客户尚未验收的发出商品余额较大,导致存货余额较高,且会随着公司经营规模的扩大而有所增加。

另外,公司为积极应对客户的需求,提升生产灵活性,结合在手订单及预期的客户需求,对部分采购周期长的原材料、生产周期长的半成品提前进行备货。若公司不能保持对存货的有效管理并管控好存货规模,较大的存货规模可能会增加运营资金周转的风险,且可能导致增加计提存货跌价准备,对公司业绩及经营效率产生不利影响。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5469

    文章

    12740

    浏览量

    376246
  • 电子
    +关注

    关注

    32

    文章

    2044

    浏览量

    94066
  • ipo
    ipo
    +关注

    关注

    1

    文章

    1294

    浏览量

    34824
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Air8000W +AI开发APP 诗词闯关(SCCG)开发指南

    本篇旨在讲述在引擎 Air8000W开发诗词闯关 app(SCCG)项目的详细过程。 诗词闯关 app,是一款使用合宙 AirUI 轻量化图形开发框架,基于工业引擎 Air8101引擎主机硬件和 LuatOS 系统软件开发的一款 UI 应用程序。
    的头像 发表于 05-11 15:30 131次阅读
    Air8000W +AI开发APP 诗词<b class='flag-5'>闯关</b>(SCCG)开发指南

    Air8101诗词闯关APP 开发指南

    本篇旨在讲述在引擎 8101 开发诗词闯关 app(SCCG)项目的详细过程。 诗词闯关 app,是一款使用合宙 AirUI 轻量化图形开发框架,基于工业引擎 Air8101引擎主机硬件和 LuatOS 系统软件开发的一款 UI 应用程序。
    的头像 发表于 05-11 14:17 95次阅读
    Air8101诗词<b class='flag-5'>闯关</b>APP  开发指南

    再攀高峰!力合微电子荣膺广东省制造业单项冠军

    近日,深圳市力合微电子股份有限公司(股票代码:688589,以下简称“力合微电子”)传来重磅喜讯——经广东省工业和信息化厅严格遴选,公司成功获评广东省制造业单项冠军企业,成为电力线通信(PLC)技术
    的头像 发表于 05-07 08:05 176次阅读
    再攀高峰!力合<b class='flag-5'>微电子</b>荣膺广东省制造业单项冠军

    赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会

    大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手复旦微电子(Fudan Micro)成功举办“从识别到感知:RFID×传感协同,赋能产业数字化”线上研讨会。本次活动聚焦复旦微电子RFID与传感产品,涵盖集团概况
    的头像 发表于 04-28 12:45 176次阅读

    天马微电子携手联想成功举办NB Oxide Workshop

    近日,天马微电子与联想联合举办的NB Oxide Workshop在厦门天马光电子圆满举行。本次会议以“领悟十五五战略使命,铸就NB氧化物质量口碑” 为指引,天马微电子执行副总裁姜华玮携核心团队出席
    的头像 发表于 04-24 10:17 541次阅读

    稳先微电子研发总院正式成立

    为顺应行业发展趋势,深化技术战略布局,持续提升自主研发与核心竞争力,稳先微电子研发总院正式成立。
    的头像 发表于 04-09 15:37 318次阅读

    泰凌微电子Embedded World 2026精彩回顾

    近期,德国纽伦堡嵌入式展(Embedded World 2026)成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相,凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展,Amazon Sidewalk全栈等解决方案
    的头像 发表于 03-26 15:29 503次阅读

    复旦微电子集团见证长征八号甲运载火箭成功发射

    3月13日,长征八号甲运载火箭在海南商业航天发射场点火升空,顺利将卫星互联网低轨20组卫星送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。复旦微电子集团副总经理徐烈伟博士一行受邀在文昌航天观礼中心现场观摩火箭发射。
    的头像 发表于 03-17 10:33 4128次阅读

    2025天马微电子智能座舱生态链高峰论坛成功举办

    12月18日,天马微电子智能座舱生态链高峰论坛暨芜湖产业峰会在芜湖隆重举办。芜湖市鸠江区委领导、智能座舱产业链上下游企业精英及合作伙伴齐聚现场,共话智能座舱的未来路径。
    的头像 发表于 12-26 13:52 656次阅读

    圣邦微电子荣获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖

    圣邦微电子凭借创新产品SGM6040在行业瞩目的“维科杯·OFweek 2025物联网行业评选”中脱颖而出,成功斩获“物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这一权威奖项的获得,是对圣邦微电子在物联网领域的芯片技术创新与市
    的头像 发表于 12-24 15:30 687次阅读
    圣邦<b class='flag-5'>微电子</b>荣获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖

    中兴微电子撼域M1芯片与ETAS AUTOSAR软件完成适配

    近日,中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司(下文简称“中兴微电子”)与全球领先的汽车软件与服务提供商ETAS共同宣布,中兴微电子车规级中央计算平台SOC芯片“撼域”M1与ETAS
    的头像 发表于 12-22 14:23 934次阅读

    灵动微电子斩获2025电机控制市场优秀表现企业奖

    11月6日,由电子发烧友网主办的第十三届电机控制先进技术论坛于深圳成功举办。本次论坛汇聚了电机控制领域的顶尖企业与技术专家,共同探讨行业发展趋势与前沿技术应用。上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动
    的头像 发表于 11-10 09:23 4373次阅读

    灵动微电子最新最火热的一款芯片推荐

    希望找一款灵动微电子最新最火热的一款芯片,我们想做一个图形化的界面配置,供大家以后直接创建工程,用国产工具McuStudio做,McuStudio支持任何内核任何厂家的芯片,希望大家有推荐的型号可以发给我
    发表于 10-29 17:15

    川土微电子与国创中心达成战略合作

    近日,上海川土微电子有限公司(简称“川土微电子”)与国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)在京签订战略合作协议。川土微电子CEO、董事长陈东坡,副总经理、汽车事业部负责人程飞;国创中心党委书记、董事长续超前,副总经理邹广
    的头像 发表于 07-17 17:22 1250次阅读

    方正微电子精彩亮相SNEC 2025

    近日,在第十八届SNEC PV展,深圳方正微电子(FMIC)首次以“SiC功率专家”的品牌形象成功亮相光储行业,向客户展示了第三代半导体SiC产品在智慧光储中的应用。此次参展吸引了全球领先的新能源厂商,分享FMIC的发展历程与未来前景,共同探讨新能源时代下的挑战与机遇。
    的头像 发表于 06-17 14:19 1271次阅读