HDI PCB越来越流行，知道为什么

高密度互连（HDI）是高级电子设备的组成部分。它们以各种名称来引用，例如Microvia Process（MVP），序列构建（SBU）和构建多层板（BUM）。这些PCB均具有技术特性，使其非常适合当今要求出色性能和轻巧设计的设备。这篇文章试图回答关于HDI PCB的所有问题。

什么是HDI PCB？

高密度互连（HDI）PCB从拥有大量组件的高密度布线连接中获得名称。这些高密度路由连接有助于减少各种流行的电子设备（如平板电脑，智能手机，计算机以及可穿戴技术产品，如虚拟现实（VR设备）和健身带）的占用空间。

为什么要使用HDI PCB？

与表面贴装（SMT）和通孔板相比，HDI PCB具有许多技术优势。

l设计灵活性：与SMT或直通板相比，HDI板为设计人员提供了更多的设计灵活性。设计人员可以利用高组件密度的优势，这有助于更快地进行信号处理。

l占用空间小：由于具有先进的技术特性，HDI板可在同一板上以较少的层数轻松容纳更多的连接。

l可靠性： HDI板的通孔较小，由于其纵横比（AR）低，因此与通孔通孔相比具有更高的可靠性。

l适用于密集型和复杂型封装： HDI是密集型和复杂型封装的选择，其中涉及高引脚数和低间距。

l对小型印刷电路板的需求不断增长： HDI板满足了对小型PCB的增长需求。非HDI板要求更多的空间和重量，这使其在许多情况下都难以使用。同样，可以将多个PCB集成到单个HDI中。

l信号完整性：此PCB的先进技术特性有助于改善信号完整性和电气性能，这使其在SMT或通孔板中很受欢迎。

设计HDI PCB时应注意哪些事项？

与其他任何PCB技术一样，HDI PCB也需要一些特定的关注事项，例如：

l材料：尽管所有PCB制造过程都考虑到了材料，但是HDI PCB仍会认真对待它们，因为存在一些制造限制。信号走线的电气性能将取决于所选材料的类型。材料的选择也是决定成本的主要因素。

l每层互连（ELIC）：此技术现已用于智能手机的构造中。它有助于减少机械孔，并在电路板内部产生较小的间距。

l轨道均匀性和最小线宽：这些是避免短路或断开连接的重要考虑因素。

l组件布局： HDI技术强调准确的组件放置。此放置有助于确保安装，焊接和维护电路板的可行性。

l盲孔和盲孔的分布：不对称的堆叠设计可能会产生不必要的压力，从而导致电路板翘曲。

l技能集：在将PCB发送到制造商之前，必须考虑层数，高密度元件放置和制造复杂性。在制造过程中遇到的任何类型的设计问题都可能是昂贵的，并且可能需要完全重新设计或报废。

设计复杂性，对精度的要求以及紧凑型PCB的相关性不断提高是其中的一些因素，这些因素已将焦点转移到HDI PCB的规划，布局和制造上。