未来中国半导体业发展离开全球化也是不可成功的

只要美国不放弃它要“称霸”及主导世界的理念，中美之间无法避免有一场实力的较量。

表面上看美国与中国的实力相差悬殊，尤其在半导体业领域中，美方拥有两个“杀手锏”，包括如EDA工具与IP及半导体设备与材料。但是全球半导体业正在变革之中，未来半导体业的主要推动力，如互联网，5G，AI，IoT，及量子计算等，明显中国已经追赶上来，让美国感觉动了它的“奶酪”。因此美方开始用尽全力的阻止中国半导体业的进步，目的是持续拉大差距。

现阶段它的主要目标可能是针对中国半导体业的三个主要赛道，分别是华为海思的fabless，中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下，以及长江、长鑫的存储器等。釆用的方法是加入“实体清单”，或者要求半导体设备及部件增加进口许可证申请等。

生存是首位，坚持是致胜关键

在半导体领域，由于美方能全面的掌握打压节奏，中方处于被动地位，此种局面可能要维持相当长的一段时间。因此在任何情况下能够生存下来是最重要的。

依靠什么能够生存下来。其中最主要是树立信心，不丧失斗志，因为能够争取继续发展的时间是致胜的关键。所以现阶段对于美方的“高压政策”，一方面要予以重视，沉着应对，另一方面不要过分的敏感。因为美方不太可能马上釆用“极限”手段，全面的封堵半导体设备与材料及EDA工具与IP的出口，因为中方在被逼无奈的情况下，也可以“反制”，可能要影响它的近1,000亿美元的半导体方面的营收。

对于中国半导体业发展，未来坚持下去是致胜的关键。因为有国家资金的支持及巨大市场的吸引力等，关键是正义在我们手里，中国有足够的定力，美方的极端打压不太可能持续，也不见得奏效，以及西方也不可能长久是“铁板”一块，都听从美国的指挥。

较量

正确的方针与策略十分重要，包含两个主要方面：一个是必须正面迎战，躲避及退让是不可取的。因为美方利用它的两个最强项来打圧，我们也必须从这两个方面中去撕开“缺口”。尽管是十分困难，需要大量资金的投入及花较长时间，而且风险很大。

正如***所言“以斗争求和平则和平存，以妥协求和平则和平亡。”

另一方面不可能全面出击，必须精心的选择几个“突破口”。

要相信半导体是最彻底全球化的产业之一，离开全球化是不经济，甚至是不可能成功的。但是在现阶段国产化又是迫不得已，必须充分利用的有效“手段”之一。它既能解决产业的生存问题，又能为未来产业通向全球化打下扎实的基础。

但是国产化也不是一剂“灵丹妙药”，它注定是一场持久，艰巨的战斗，是一场不可退缩的真正较量。所以必须仔细的，谨慎的选择项目，千万不可遍地开花。

同时要永远铭记中兴，华为等被人“卡脖子挨打”的教训，因为贸易战必定是时紧时松，任何时候要通过自已努力，在两个最被动的领域中去撕开“缺口”，只有如此才可能有出头之日，才能真正踏实的迎接全球化时代到来。

最大的对手是我们自已

美国打压中国半导体业，用它们的两个“杀手锏”，导致短暂的被动，要承认客观的现实，因为“技不如人”，及多项基础工业不够扎实等，为了争取主动，不妨把最坏的可能结果提前想清楚，所谓“底线思维”。假设美方不顾一切，敢于下“死手”。中国半导体业面临“最糟的局面”是有可能暂时退回到130纳米的8英寸时代。但是中国半导体业仍能生存下来，继续的进步。

“假设真的来临”，其实天也塌不下来，反而彻底的断了念想，可能由坏事变成好事，让我们义无反顾的依靠自已的力量，激发斗志与热情。中国半导体业在逆境中重生完全是有可能的。

但是有种情况值得引起我们的高度警惕。实际上美方最害怕的是国产化成功，它清楚中国人有骨气，越是受压反而如“弹簧”一样，会跳得很高，这样的事例已不少见，如互联网，AI，GPS与北斗，高铁等。

因此美方会釆用“软刀子”策略，有一定的麻痹性。如对待华为，美商务部的BIS三次动作，如2020年5月及2020年8月17日的两次迭加手段，它几乎拔了华为的“呼吸器”，然而之后它又逐步的放松出口，让部分厂商可以除5G之外的芯片恢复供应。显然它不可能是美方的心慈手软，而是另一种更狡诈的策略。它的目的是可能让华为的国产化压力松懈，始终鼓不起斗志，这才是我们最大的危机。

我们千万不能再犯“好了伤疤忘了痛”的低级错误。因为美方的两个“杀手锏”始终悬在上方，只要不能撕开它的“缺口”。美方可以随意的打圧我们。所以真正的对手不是别人，正是我们自已。

全球化与国产化两手都要硬

近20年来中国半导体业迅速的发展，除了政府的支持，自身的努力之外，不可否认是全球化红利的受益者之一。毫无疑问未来中国半导体业发展离开全球化也是不可成功的。

但是现实是残酷的，未来全球化不会轻易到来，也即中国半导体业发展，试图少化力气，走捷径，那肯定要为此付出“代价”，实践已经告诉我们必须丢掉“幻想”，如***的突破，如果把希望建在能与日本厂商合作，付些专利技术费，那注定是不可能的。

众所周知，***的攻关，02专项是年年上榜，但是产品的实用化推进困难。业内有位著名的半导体设备专家说得好，满足于从“0”到“1”的突破，所谓“样品试制成功”，仅是完成10%的工作量，真正产品实用化，尚需90%的资金及人力再投入。面临更大的困难及市场的压力。因此需要我们下定决心，通过拼搏，真正的较量胜出之后才有可能迎接全球化时代的真正到来。

近期据《观察者网》报道，荷兰ASML公司一反常态，其首席财务官Roger Dassen对外发表声明称，以后ASML向中国出口DUV***不再需要经过美国的点头，说明荷兰方面有可能已经不再受到美国禁令的影响。

听此言要细分辨。首先***的出口，ASML自已作出决定能有效吗？显然到今天为止，“瓦圣纳”条约并没有宣布作废。随便找个理由就可以禁运。但也从中可以听到“裂痕”，ASML基于自身的利益，希望***能出口中国，因为中国市场占其营收的17%，未来上升的势头不可小视。

同时也反映现实，***难，外部的压力是起伏的，导致国产化的动力起伏也在所难以避免。因此坚持走国产化道路不是很容易的。

中国半导体业处在特殊地位，需要“两手”都要硬，全球化与国产化是缺一不可。因为西方仍控制及打压我们，这一点必须清醒，唯有通过国产化作为“敲门砖”，才有可能撕开西方控制中国的“缺口”，因此国产化的质量高与低，直接决定了全球化到来的时间长度。

在更高层次的改革开放大环境下，充满信心，相信自已，并丢掉幻想，去迎接一场实力的较量，中国半导体业发展定能融合至全球化浪潮之中。

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