手机CMOS传感器市场将挑战68亿颗规模

这两年晶圆代工产能火爆，在这一波电源管理芯片PMIC严重供给不足之前，供给最吃紧、需求量最大的是CMOS图像传感器;日前，才宣布要自建12寸厂的CMOS传感器供应商格科微IPO首发申请过关，即将于上交所科创板上市。

来源：格科微招股书、 Frost&Sullivan

根据Frost&Sullivan统计，2019年全球手机CMOS图像传感器出货量为49.3亿颗，市场规模达到120.8亿美元，预计到了2024年，全球手机 CMOS 传感器规模将可达 67.8 亿颗，市场规模达到 164.1 亿元。

以 2019 出货量来看，CMOS 图像传感器芯片全球前四大为 SONY 占 26.9%、格科微 20.7%、三星 18.9%、豪威 OV 占 15.1%。

以出货量口径统计，2019年前五大供应商合计占据全球88.6%的市场份额。其中，SONY以17.1亿颗的出货量位居全球龙头，市占率达到26.9%;格科微以13.1亿颗的出货量位列市场第二，占据20.7%市场份额。

上述是以出货量来排名，若以销售金额来看，2019 年前十大为 SONY 占 44.6％、三星 22.7%、豪威 8%、ON SEMI占 3.4%、意法半导体 3.1%、SK海力士 3%、Canon 占 3%、格科微 2.8%、Panasonic 2.4%、东芝 2.2%等。

格科微的主营业务除了CMOS图像传感器，还有显示驱动芯片。根据2019年财报，CMOS图像传感器和显示驱动芯片的营收比重分别为86.8%和13.2%。

格科微主要生产QVGA(8万像素)至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

自建12寸厂，逐渐转型为IDM

最近因为8寸产能满载，电源管理芯片PMIC产能严重吃紧。其实在PMIC缺货之前，CMOS图像传感器芯片才是全球最缺货的芯片之一，这也导致格科微在今年初宣布将从IC设计公司跨入自建12寸晶圆厂。

根据格科微的规划，预计在上海临港新片区新建12寸BSI晶圆后道产线，项目投资总额68亿元，建设期为2年，可达到月产20,000片晶圆的产能。

该项目投产后，部分背照式图像传感器生产将从直接采购背照式CIS晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等背照式CIS晶圆特殊加工工序。

格科微表示，公司将大部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成，但为了有效保障产能，日前也将通过自建部分12寸BSI晶圆后道制造产线、12寸晶圆制造中试线、部分OCF制造，以及背磨切割产线，实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。

通过自建部分12寸BSI晶圆后道产线，可确保产能供应无虑，实现对关键制造环节的自主可控，并与现有供应商形成互补，在上游产能供应紧缺时保障中低阶产品的稳定交付。

智能手机的镜头量大爆发

近几年来，CMOS传感器全球大缺货的关键因素之一是智能手机的镜头量大增，对于CMOS传感器需求大增。

根据Frost&Sullivan统计，全球智能手机后置双摄及多摄（三摄及以上）的渗透率提升。后置双摄智能手机自2015年初开始升温，2018年渗透率达到高峰，占据40%份额，之后逐渐成为市场主流，预计至2024年，后置双摄及多摄智能手机渗透率合计将达到98 %。

同时，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升中。自2015年的2颗上升至2019年的3.4颗，年均复合增长率达到14.3%，预计 2024年摄像头数量将达到 4.9颗。

摄像头画素的提升也带给芯片业者不小的技术挑战。

2015年以前，200万及以下像素的摄像头占据了绝大部分市场份额; 2016年之后开始转移至500万至1,300万像素摄像头。

目前，主流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到4,800万至6,400万，甚至部分机型已采1亿像素的摄像头，这推动CMOS图像传感器向着更高像素的方向不断发展。

摄像头画素的提升，一方面并拉动CMOS图像传感器的技术与性能升级，对设计厂商有了相当大的挑战，没有跟上技术的步伐，容易被市场其他竞争对手替代。

短板是中高阶和OLED产品

格科微在招股书中也揭露了风险部分。公司指出，主要是日韩和台湾的竞争对手持续以强大的资金与技术实力提升其品牌知名度和市场地位，尤其是在中高阶像素的CMOS图像传感器、OLED显示驱动芯片等领域。

另一方面在本土竞争对手上，太多的新加入者导致产品同质化提升，间接压缩行业的利润空间。因此，市场竞争的日益加剧可能导致公司市场份额降低、利润空间缩小，影响公司的盈利。

在中美摩擦风险方面，格科微揭露，目前公司与部分美国EDA供应商及IP授权商存在技术合作，若未来贸易摩擦升级，技术禁令的波及范围扩大，可能对公司使用上述EDA软件和IP造成不利影响。

另外，CMOS传感器覆盖从数万像素至上亿像素，而显示驱动芯片也包含LCD驱动芯片、AMOLED驱动芯片、TDDI芯片等多种产品，每个品项都有行业龙头在各自领域有完整的产品线覆盖，而格科微主要是提供8万像素至1,300万像素的芯片和LCD 驱动芯片，产品覆盖范围相对有限，具有无法满足客户多样化需求的风险。

格科微揭露的另一个风险是供应商集中。因为高阶产品的晶圆代工产能集中于三星、台积电、中芯国际、华虹半导体等少数头部供应商，容易受到供应商业务经营的变化而波动、产能受限或合作关系紧张，影响产能和出货时程。

在优势方面，格科微也提到在电路设计方面，采用成本较低的三层金属设计，并通过优化有效缩小了芯片的尺寸，进一步控制成本。此外，也独创COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。

原文标题：手机CMOS传感器市场将挑战68亿颗规模，二哥格科微即将跃上科创板

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责任编辑：haq