苹果MacBook Air/Pro M1芯片采用相同8核CPU
苹果今天公布的新发布的 MacBook Air 和 MacBook Pro 两款机型都配备了同样的 8 核 M1 芯片，也提供了集成的 GPU。
默认情况下，MacBook Air 搭载的是 M1 芯片，入门版配备 7 核 GPU，而 MacBook Pro 则是同样的 M1 芯片，配备 8 核 GPU。
如果你选择入门版 256GB 储存的 MacBook Air，它仅配备了 7 核的 GPU，而 512GB 储存的 MacBook Pro 则具有 8 核 GPU。看来，入门版 MacBook Air 采用的是一颗 “减配”的 M1 芯片。
IT之家了解到，MacBook Air 和 MacBook Pro 都可以定制更多的内存和更大的存储空间。Mac mini 同样采用了与 MacBook Pro 相同的 8 核 GPU 的 M1 芯片，没有 GPU/CPU 升级选项。
责任编辑：haq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
459001 -
苹果
+关注
关注
61文章
24585浏览量
207408 -
Mac
+关注
关注
0文章
1125浏览量
54865
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
【CIE全国RISC-V创新应用大赛】MUSE Pi Pro开发板ROS系统
MUSE Pi Pro 搭载的处理器是SpacemiT M1，采用 RISC-V 指令集架构（RV64GCV），8 核设计（ 4 个高性能核
发表于 11-16 22:34
苹果AI革命：M5芯片10核GPU、AI处理速度翻倍，Apple Glass在路上
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，苹果公司悄然揭开了其最新自研芯片M5的面纱，在官网上公开了M5芯片的性能，并上架了搭载
苹果推出史上最薄手机iPhone Air iPhone Air确认支持中国联通eSIM
17标准版搭载A19芯片，基于3nm工艺打造，采用6核CPU，有着出色的性能和能效，新一代5核GPU性能对比A18提升20%。而且A19的
苹果、华为发布会时间敲定！超薄iPhone 17 Air PK 三折叠
手机界的“春晚”又要来了！苹果、华为九月先后开秀！ 8月27日凌晨，苹果正式公布媒体邀请函，显示将从太平洋时间9月9日上午10点、即美东时间9日下午1点开始，在加州库比蒂诺的
iQOO Pad5 Pro搭载MediaTek天玑9400+芯片
iQOO Pad5 Pro 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，该芯片采用二代全大核架构，8 核
【Sipeed MaixCAM Pro开发板试用体验】MaixCAM Pro开箱评测
无限接近量产产品)
丝印清晰度: (清晰、准确)
散热设计: (主控芯片采用散热片，效果明显)
图片展示:
3. 系统与硬件资源
3.1. 核心硬件规格
以下是 MaixCAM-Pro 的主要硬件
发表于 06-30 00:37
香蕉派 BPI-CM6 工业级核心板采用进迭时空K1 8核 RISC-V 芯片开发
BPI-CM6 产品介绍
香蕉派BPI-CM6是一款工业级RISC-V核心板，它采用SpacemiT K1 8核RISC-V芯片设计，
发表于 03-25 14:40
M3 Ultra 苹果最强芯片 80 核 GPU,32 核 NPU
设计（24 性能核 + 8 能效核），对比前代 M2 Ultra，多核性能提升 30%，单核性能提升约 16%。苹果官方称其
苹果新款MacBook Pro或将于今秋搭载M5芯片
近日，苹果公司计划在2025年秋季推出搭载全新M5芯片的新款MacBook Pro。这一消息引起了广泛关注，预示着
苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺
近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。
苹果着手开发新款MacBook Air，将采用氧化物TFT LCD
紧密合作，共同推进这一创新项目。 预计新款MacBook Air将在2027年正式推出，这将是苹果首次在其备受瞩目的MacBook Air产
苹果M4 Ultra芯片预计2025年上半年亮相
。 其中，高配版Mac Studio将首发苹果史上最强悍的M4 Ultra芯片。据悉，M4 Ultra将采用台积电先进的3nm工艺制程打造，
进迭时空 K1 系列 8 核 64 位 RISC - V AI CPU 芯片介绍
要求严格的领域。三、其他特性处理器 ：K1 是八核 64 位 “预取” 处理器，采用八发射双按序流水线。支持 256 - bit 向量 RVV1.0 标准，CPU 融合 2.0TOPS
发表于 01-06 17:37
苹果下一代芯片，采用新封装
半导体行业观察 来源：内容编译自phonearena，谢谢。 根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的
工商网监
评论