千亿市值的半导体企业正不断崛起

半导体市场波云诡谲已是常事，由于股市狂涨，半导体行业正在经历历史性的整合，在英特尔苦苦挣扎的同时，AMD和Nvidia正利用巨大的股票上涨来进行大笔交易。时间从来不语，却回到了所有的问题，回看近5年的半导体股价走势，有些企业的表现着实令人目瞪口呆。AMD的表现最亮眼，每只股价翻了40倍，英伟达也因为AI而繁荣起来，台积电作为行业的变革者革命如此成功。可以说我们是这个奇迹时代的见证者。

“逆风翻盘”的AMD：5年暴涨4150%

涨幅最大的当属AMD，2015年10月，AMD艰难地维持在每股2美元的水平，而在当时随着个人电脑业务的下滑，它似乎没有存在的理由。但经过长期的运营奋斗，AMD终于在其出色的领导团队的领导下，在经济价值创造方面走出了困境。如今AMD股价已经一路高歌猛进飙升到85美元左右，近5年AMD股价翻了40倍，涨幅4150%。

2014年，AMD任命了Lisa Su为新任首席执行官。在她的领导下，公司开始了大规模的转型。Su使公司从PC产品转向多元化。游戏机芯片，数据中心和虚拟现实（VR）成为越来越重要的收入驱动因素。这些举措使这家科技行业巨头与NVIDIA及其图形芯片可直接竞争。而且在服务器芯片市场上，AMD与英特尔并驾齐驱。AMD在3月的分析师日表示，预计到2023年，数据中心收入将占总销售额的30％，高于2019年的15％。再加上收购了FPGA龙头赛灵思，进一步巩固了其成为数据中心芯片长期获胜者之一的称号。

AMD刚刚宣布了其第三季度的最新财务业绩，AMD的计算和图形部门（CPU和GPU）实现了16.7亿美元的收入，几乎比去年同期增长了三分之一（准确地增长了31％）。该数字也比上一季度（第二季度）增长了22％。其强劲的表现部分归功于Ryzen处理器的销售。

由于游戏，虚拟现实和数据中心等关键行业保持其增长轨迹，AMD仍应是最重要的受益者之一。从现在起五年后，AMD收入可能无法达到50％以上的增长率。尽管如此，这些增长将使AMD的股票继续走高。

AI界的“宠儿”英伟达：5年涨幅1796%

英伟达在过去的五年中，受益于游戏和数据中心行业的迅猛发展，已成为股票市场的明星。仅今年，NVDA股票就上涨了近134％。而回看近5年，英伟达的股价从5年前的20美元至30美元的范围上涨到如今的550美元。近5年涨幅为1796%（参考2015年10月26的股价29美元）。

Nvidia在五个终端市场中占有一席之地，它们分别是数据中心，游戏，汽车，OEM / IP和专业可视化。在过去几年中，其游戏渠道历来对整体收入的贡献最大，但该公司对Mellanox的收购使第二季度的数据中心收入迅速增长，使其成为五个终端市场中最大的收入来源。

Nvidia最近宣布以400亿美元收购芯片设计商ARM，此次收购可能是英伟达的一个重要转折点，因为它将把其硬件覆盖范围从GPU和工业硬件扩展到消费者计算，其中移动计算是迄今为止增长最快的领域。如果英伟达能够完成对ARM的收购，那么Nvidia将成为在消费和工业硬件领域站稳脚跟的公司。它还将很好地利用线下巨大的AI繁荣，这将使英伟达成为所有半导体制造商中最强大的AI平台。

AI是英伟达的未来，英伟达的消费和工业硬件的核心业务是人工智能应用的中坚力量，人工智能将成为下一个技术前沿。

台积电吃足工艺和封装红利：近5年涨幅为319%

2015年台积电凭借自家的InFO封装技术脱颖而出，独揽苹果手机处理器订单直到2020年。在先进工艺制程和先进封装的驱动下，台积电这些年在代工界叱咤风云。2015年10月台积电的股价大约在21美元，而来到5年后，台积电的股价最高达到88美元，近5年涨幅为319%。

台积电是全球最大的无晶圆厂半导体公司集成电路制造厂，采用261种不同的技术为481个不同的客户生产10，436种不同的产品。台积电目前在420亿美元的半导体代工业务中占有超过50％的市场份额，排在第二的三星约占18％。包括Nvidia和AMD在内的领先无晶圆厂公司正在利用台积电在7nm和5nm节点上的先进技术能力。英特尔也在转向台积电的 7nm ，推动收入突破20亿美元。

据了解，台积电5纳米产能中，已有三分之二、总量约18万片被苹果包下，加上AMD、高通、联发科等大客户卡位产能，台积电5纳米提前满载。为满足庞大客户需求，台积电也积极购地购厂加速投资案，其中，南科厂P1～P2已启动5纳米量产，P3预计年底投产，P4启动土建，P5～P6为3纳米使用。先进封装则有竹南厂7月动土，明年下半年量产。

半导体行业正处于一个转折点，随着CMOS规模的放缓，后摩尔时代，先进封装技术已经成为高性能芯片的必选项，也被视作延续摩尔定律生命周期的关键。对先进封装技术的审时把握是如今台积电独领风骚的重要一环，也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。

自2011年台积电引入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO（及其多个版本的InFO- os、InFO- aip）到SoIC，再到3D多栈（MUST）系统集成技术和3D MUST-in-MUST （3D- mim 扇出封装）等一系列创新。去年台积电顺利试产7nm系统整合芯片（SoIC）及 16 纳米晶圆堆叠晶圆（WoW）等 3D IC 封装制程，预期 2021 年之后进入量产。

FPGA龙头赛灵思：近5年涨幅为159%

对于Xilinx 来说，最近几年并不容易，中美之间贸易战的持续影响加剧了半导体销售的正常周期性下滑。这几年赛灵思不断过渡，平台构建是一条众所周知的道路，赛灵思已从单纯的现场可编程门阵列（FPGA）卡生产商转变为“平台公司”。赛灵思在2015年10月的股价47美元，如今在122美元左右，近5年涨幅为159%。而如今，被AMD收购之后，两家又能擦出怎样的火花呢？

Xilinx专门从事现场可编程门阵列（FPGA）。虽然典型的半导体在投入使用后无法进行编程，但FPGA有一个主要区别。用户实际上可以删除和替换软件，而无需更改硬件，这是与CPU和GPU相比的巨大优势。关于FPGA的用例更是无处不在，微软在其数据中心中使用FPGA，亚马逊在其云服务中提供了它们，甚至军方也将它们用于F-35联合打击战斗机。数据中心是其最重要的终端市场之一，而与AMD和Nvidia的竞争也使AMD对此非常感兴趣。

Marko Insights的首席分析师Kurt Marko认为，AMD和Xilinx“的达成是关于CPU，GPU和其他加速器在系统或主板上的融合。” “ FPGA提供了实现多种功能的灵活性，这些功能可以通过卸载和加速特定功能来增强x86内核。”

结语

其实不止国外的这些大厂，国内大基金的入驻以及科创板的开闸，打通了半导体行业的“任督二脉”，千亿市值的半导体企业不断崛起，半导体界一个又一个奇迹正在产生。
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