中国芯片何时能真正的崛起?

最近两年，中国缺“芯”之痛开始集中爆发，中兴，华为先后成为美国芯片禁令的受害者，中国芯片追赶国际先进水平的步伐从来没有像今天这么紧迫。面对差距，国产芯片是继续采取跟随战略，在先进工艺制程上加大投入，还是另辟蹊径，打破常规，以创新取胜？最近获得国内芯片领域重要奖项-年度重大创新突破产品奖的广州慧智微电子的成长经历或许能带来一些启发。

慧智微成立于2011年，创始人是从美国留学归国的李阳。公司成立之初，就将射频前端作为研究的主要方向。射频前端是移动通信的核心组件，主要功能包括信号传输，转换和处理。目前在这领域，占据主导地位的是两家美国企业Skyworks（思佳讯），Qrovo，日本企业也拥有一定的市场份额。2019年，美国发布出口禁令，限制美国芯片企业向华为供货，其中就包括射频芯片。

传统的射频器件，每一个频段都会采用一个功率放大器以及滤波器，天线开关。随着频段的不断增多，占用的空间会越来越大，据测算，4G手机的射频器件数量平均为5-7个。如何能将更多的功能集中在一起，以同一组器件支持不同的频段就成为业内长久以来力求实现的目标。而慧智微在2014年终于开发出这样的技术，这就是AgiPAM技术，通过可重构技术，不同的频段给予不同的代码，利用软件定义硬件。自从2017年凭借“4G可重构射频前端芯片”拿下中国芯产业促进会最具潜质产品奖，到今年的5G射频芯片S55255，四年内慧智微三次获奖，成为国产芯片快速崛起的象征。

在芯片领域，我国的起步应该不算太晚。早在80年代，我国就开始重点建设半导体产业体系，代表性的企业就是华晶电子，而今天全球最大的晶圆代工企业台积电是在1986年创立，与内地几乎同时起步。2000年时，中芯国际成立，并很快跻身全球晶圆代工三强。而根据最新的拓墣产业研究院的全球代工企业排名，台积电，三星电子，格芯位列前三强，中芯国际仅排在第五。

我国在芯片领域的投入应该不算少，而且近年来规模越来越大，不过能拿得出来的成果却不多。无论是存储芯片，还是晶圆代工工艺，和国际先进水平都有一定差距。由于原材料，技术和制造设备都掌握在国外企业手中，很容易被西方国家控制。国内芯片工艺技术最先进的中芯国际成立没多久，就陷入与台积电的专利纠纷，付出了惨重的代价，如今更先进的工艺突破在即，却因为光刻机被禁面临中断之虞。

西方企业在芯片领域拥有多年的技术积累，构筑了极深的专利壁垒，同时拥有经验丰富的研发和设计工程师，国内企业采取跟随策略，用传统的方法，很难打破西方企业的技术垄断。而慧智微的可重构技术打破常规，做到了西方企业所不能，成为业内唯一规模量产的可重构射频前端芯片。目前在射频领域，我们已经看到越来越多的中国企业开始崛起，包括华为也已经开发出自己的射频芯片，这一次，国产芯片走到了西方企业的前面，“弯道超车”并非不可能。
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