这种方法可以简化PCB生产

面板化是一种使电路板制造行业的利润最大化的方法。有许多方法可以对电路板进行面板化和非面板化，以及过程中的一些挑战。

生产印刷电路板可能是一个昂贵的过程。如果操作不正确，可能会在生产，运输或组装过程中造成电路板损坏或毁坏的危险。将印刷电路板镶板是一种绝佳的方式，不仅可以确保生产过程中的安全性，而且还可以减少过程中的总体成本和生产时间。这里有一些使印刷电路板成板的方法，以及在此过程中面临的一些常见挑战。

面板化方法

面板化PCB在处理它们时很有用，同时仍将它们排列在单个基板上。PCB的面板化使制造商可以降低成本，同时保持同时满足的高质量标准。面板化的主要两种类型是选项卡路由面板化和V槽面板化。

V形槽镶板是通过使用圆形切割刀片从顶部和底部切割电路板的厚度来完成的。电路板的其余部分仍然像以前一样坚固，并且使用机器对面板进行分板并避免对印刷电路板施加任何额外的压力。仅当没有悬垂组件时才可以使用这种拼板方法。

另一种类型的拼板化称为“ Tab-route拼板化”，它涉及在将每个PCB轮廓的大部分布线之前，先通过在面板上留出几个小的分线片将每个PCB轮廓固定在面板上，然后再用元件填充。在安装任何敏感组件或焊点之前，这种拼板方法会在PCB上产生大部分应力。当然，在面板上装有组件之后，在安装到最终产品中之前也必须将它们分开。通过预先布线每个电路板的大部分轮廓，仅必须切出“分线”选项卡，以便在填充后将各个电路板从面板中释放出来。

去面板化方法

去面板化本身很复杂，并且可以通过多种不同方式完成。

锯

这种方法是最快的方法之一，可以切割非V型槽的印刷电路板以及带有V型槽的电路板。

披萨刀

此方法仅用于V型槽，最适合用于将大面板切成较小的面板。这是非常低成本且维护成本低的去面板化方法，通常需要大量的体力劳动来旋转每个面板以切割PCB的所有侧面。

激光

激光方法使用成本较高，但机械应力较小，并且涉及精确的公差。另外，消除了刀片和/或路由位的消耗成本。

断手

显然，这是最便宜的脱面板方法，但仅应用于耐应力的电路板。

路由器

此方法较慢，但更精确。它使用铣刀头铣削通过凸耳连接的板，并且可以以锐角转动并切割弧形。布线灰尘的清洁度和重新沉积通常是与布线相关的挑战，这可能需要分装后的清洁过程。

冲孔

冲孔是更昂贵的物理去板方法之一，但是它可以处理更高的容量，并且由两部分固定装置进行。

面板化是节省时间和金钱的好方法，但这并非没有挑战。去面板化会带来一些问题，例如router刨机在加工后会留下碎屑，使用锯子时会限制具有轮廓板轮廓的PCB布局，或者使用激光时会限制板的厚度。

悬垂的零件使分板过程更加复杂-需要在板间和装配间之间进行规划-因为它们很容易被锯片或router刨机损坏。

尽管为PCB制造商实施去面板工艺存在一些挑战，但其好处往往大于缺点。只要提供正确的数据，并且有注意布局分步重复面板阵列，就有多种方法可以对所有类型的印刷电路板进行面板化和去面板化。考虑到所有因素，有效的面板布局和用于面板分离的方法可以为您节省大量时间和金钱。