0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

麒麟9000震撼发布:世界首款5nm 5G SoC,基层多达153亿晶体管

如意 来源:快科技 作者:上方文Q 2020-10-23 10:37 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Mate 40系列来了,麒麟9000也终于来了!

这是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC,集成多达153亿个晶体管,首次突破150亿大关,是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。

CPU部分为八核心,包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心,略微超过骁龙865 Plus 3.1GHz,是目前频率最高的手机处理器

同时集成24核心的Mali-G78 GPU,世界第一次,架构超过麒麟990 Mali-G76,核心数也多了一半,性能提升60%。

AI方面集成两个大核、一个微核的NPU,性能提升100%,还有四核心ISP。

5G方面业界首创四网协同技术,可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合,在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延,实现网络优选或并发下载。

安全方面,麒麟9000芯片是全球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片,HarmonyOS微内核则获得了商用OS内核最高安全认证等级——国际信息技术安全评估标准CC EAL5+认证,还通过了移动金融芯片和载体认证(国内)、国际FIDO身份验证标准、ePrivacyseal等国际权威安全隐私认证。

另外还有一颗“麒麟9000E”,GPU核心数降至22个,其他变化暂时不详。


责编AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54441

    浏览量

    469425
  • 华为
    +关注

    关注

    218

    文章

    36194

    浏览量

    262700
  • 晶体管
    +关注

    关注

    78

    文章

    10441

    浏览量

    148616
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    5G-A / 5G Advanced 详解

    而已。 但从我们在 SUNCOMM公司看到的来看, 5G-A 不是炒作,而是让 5G 在现实世界中更好地发挥作用。 5G-A 不会取代 5G
    的头像 发表于 04-09 11:07 596次阅读
    <b class='flag-5'>5G</b>-A / <b class='flag-5'>5G</b> Advanced 详解

    NTE152(NPN)与 NTE153(PNP)硅互补晶体管:音频功率放大与开关应用的理想之选

    了解一下 NTE 公司推出的 NTE152(NPN)和 NTE153(PNP)硅互补晶体管,它们在音频功率放大和开关应用中有着出色的表现。 文件下载: NTE153-5.pdf 一、产品概述
    的头像 发表于 04-08 16:25 136次阅读

    MWC 2026 | 广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接

    3月3日,在 2026 年世界移动通信大会上,广和通发布5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计,集
    的头像 发表于 03-06 22:36 2400次阅读
    MWC 2026 | 广和通<b class='flag-5'>发布</b> <b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>SoC</b> Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接

    MWC 2026 | 广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接

    3月3日,在 2026 年世界移动通信大会上,广和通发布5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计,集
    的头像 发表于 03-06 22:35 463次阅读
    MWC 2026 | 广和通<b class='flag-5'>发布</b> <b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>SoC</b> Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接

    广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接

    3月3日,在 2026 年世界移动通信大会上,广和通发布5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计,集
    的头像 发表于 03-05 09:42 452次阅读
    广和通<b class='flag-5'>发布</b> <b class='flag-5'>5G</b> <b class='flag-5'>SoC</b> Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接

    CGH40006P射频晶体管

    CGH40006P射频晶体管CGH40006P是Wolfspeed(原CREE)推出的一 6W 射频功率氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT),采用 28V 电源轨设计,具备 DC 至
    发表于 02-03 10:00

    5G网络通信有哪些技术痛点?

    5G网络是第五代移动通信技术的简称,它相较于前一代通信技术,具有更高的数据传输速率、更低的时延、更大的连接密度和更好的用户体验。5G网络的主要技术特点包括大规模天线技术、网络切片技术、超密集网络等
    发表于 12-02 06:05

    新品 | 第五代CoolGaN™ 650-700V氮化镓功率晶体管G5

    新品第五代CoolGaN650-700V氮化镓功率晶体管G5第五代650-700VGaN氮化镓功率晶体管可实现高频工况下的效率提升,并满足最高质量标准,能够打造具有超高效率的高可靠性设计。该系
    的头像 发表于 11-03 18:18 3141次阅读
    新品 | 第五代CoolGaN™ 650-700V氮化镓功率<b class='flag-5'>晶体管</b><b class='flag-5'>G5</b>

    5G与6G:从“万物互联“到“智能无界“的跨越

    在智能手机、智能家居、智能汽车日益普及的今天,我们已经习惯了高速网络带来的便利。而当我们还在享受5G带来的流畅体验时,6G的面纱已经悄然揭开。5G与6G,不仅仅是数字的简单升级,更是通
    发表于 10-10 13:59

    多值电场型电压选择晶体管结构

    多值电场型电压选择晶体管结构 为满足多进制逻辑运算的需要,设计了一多值电场型电压选择晶体管。控制二进制电路通断需要二进制逻辑门电路,实际上是对电压的一种选择,而传统二进制逻辑门电路通常比较复杂
    发表于 09-15 15:31

    今日看点丨蔚来自研全球首颗车规5nm芯片!;沃尔沃中国区启动裁员计划

    低延时,快速响应。”此外,李斌还表示,这款芯片对全行业开放,谁想用都可以找我们,还可以降本。   据悉,神玑NX9031芯片和底层软件均实现自主设计,拥有超过500亿晶体管。芯片采用32核大小核CPU架构、LPDDR 5x内存
    发表于 07-08 10:50 2255次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    在半导体工艺演进到2nm,1nm甚至0.7nm等节点以后,晶体管结构该如何演进?2017年,imec推出了叉片晶体管(forksheet),
    发表于 06-20 10:40

    搭载紫光展锐5G芯片的中兴云笔电与自由屏发布

    近日,搭载紫光展锐5G芯的全球首“驭风”系列二合一云笔电及“扶摇”系列5G自由屏震撼上市,以“端云共生”理念重构智能终端生态,为智能终端生态注入强劲动能,开创个人消费与行业应用新格局
    的头像 发表于 05-27 10:04 2052次阅读

    英飞凌推出CoolGaN G5中压晶体管

    英飞凌推出CoolGaN G5中压晶体管,它是全球首集成肖特基二极的工业用氮化镓(GaN)功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗
    的头像 发表于 05-21 10:00 1094次阅读

    MediaTek发布T930 5G平台

    MediaTek 发布 T930 5G 平台,专为 5G 固定无线接入(Fixed Wireless Access,FWA)和移动 Wi-Fi(Mi-Fi)设备而设计,以先进的无线通信技术和解
    的头像 发表于 05-19 14:33 1795次阅读