Zen 3 48核心首次露面

AMD正式发布了基于Zen 3体系结构的瑞龙5000系列桌面处理器，该处理器于11月5日上市，声称IPC的同频性能提高了19%，游戏性能提高了26%，在唯一的短板单核性能之前，游戏性能终于完成，甚至可以压扁Intel。

下一步，AMD将推出新一代霄龙数据中心处理器，代号为“Milan”（米兰），具有相同的zen 3架构，预计将在明年上半年被命名为霄龙7003系列。

据最新曝光，Zen 3新霄龙的单核性能也有了很大改善，达到了可以平到强的水平，CPU-Z单线程得分约为500分，而目前的改进率约为23%，但也是预期的。

同时，也有一个局部截图的CPU-z，你可以看到8个核心数字，但小龙的力量明显大于那，从滚动条的比例，这应该是一个32芯样本。

这也是我第一次看到Zen 3霄龙的出现。

新一代霄龙肯定会继续目前的芯片组小芯设计，多达8块，共有64颗核心128线程，三级缓存高达256 MB，并实现了每个CCD的集成，I/Odie几乎肯定不会改变，即仍然八通道DDR44-3200、128条PCIe 4.0，，热设计功耗预计将保持在最大225瓦。