近日,砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体计划投资850亿元新台币(约合200亿元人民币),在南科高雄园区建厂,扩充现有产能。
稳懋半导体董事长陈进才表示,进驻高雄园区主要是因为客户订单需求“超前部署”,预计在2021年起,分三年计划投资,总产能将会是总厂区的两倍以上,月产能可达到十万片。
据了解,稳懋半导体提供化合物半导体电路制程晶圆代工服务,客户涵盖了全球IDM厂商以及IC设计公司,其产品主要应用在手机、WiFi、基础建设功率放大器、低杂讯放大器等射频元件。
而且,稳懋也是苹果供应链成员之一,目前他们的厂区主要集中在台湾北部华亚园区等地。其现阶段月产能已达到4.1万片。
此前,有报道称,将会在今年发布的iPhone 12会推出4G版本和5G版本,其中5G版本的功率放大器数量会比4G版本至少多出2颗至5颗,稳懋使其主要供应商之一。
相比于4G的功率放大器,5G的功率放大器在技术上比较复杂,因此产品的单价也比较高,这样有利于稳懋利润率的提升。不过,其生产设备调校也更难,新采购的设备需要一段时间才能投入生产,所以,需要提前进行准备。
责任编辑:YYX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
328文章
24534浏览量
202195 -
稳懋
+关注
关注
0文章
7浏览量
3788
发布评论请先 登录
相关推荐
安建半导体获得超过2亿元人民币的C1轮融资
安建半导体C1轮融资圆满收官,公司获得超过2亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投,龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。
百功半导体完成近亿元人民币战略融资
近日,国内领先的半导体企业百功半导体成功完成了近亿元人民币的战略融资。本轮融资资金将主要用于高端电容产品产线建设和产品开发等。这一重要融资将极大地推动百功半导体在集成电路和分立器件技术
Q3中国台湾半导体总产值季增10% 超1.1万亿元新台币
对于2023年的年度预测,机构预测中国台湾的ic产业总产值将达到4.2975万亿元人民币(约970亿元人民币),比2022年衰退11.2%。其中,晶圆代工生产为2.4656万亿元人民币,预计比去年同期减少8.2%,但下降幅度大于
传台积电日本二厂计划产6nm芯片 政府补贴439亿元
日本政府正在考虑向台积电的日本第二工厂建设计划提供9000亿日元(约439.44亿元人民币)的补贴,其中包括总投资额约2万亿日元(976.54亿元人民币)。
投资2.4亿元,南通伟腾半导体专用材料项目开工
据南通伟腾半导体方面消息,该项目将投资2.4亿元人民币,新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。该项目将于2026年全面投产,每年生产120万个晶片级刀片。
伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工
据路高新区透露,伟腾半导体专用材料事业计划共投资2.4亿元人民币,新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。预计2026年全面投产,年产晶圆级划片刀30万个,销售额约2.5
长飞先进半导体武汉基地开工建设
湖北工业信息消息,长飞先进半导体项目位于光谷科学岛,项目总投资有望超过200亿元人民币。该项目一期投资100亿元,每年可生产36万个sic
华润微子公司润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者
此次交易结束后,润鹏半导体的注册资本金将从24亿元增加到150亿元,并为补充资本金筹集部分资金。此次募集资金共126亿元,相当于注册资本126亿元
美光将在西安封装测试工厂投资逾43亿元人民币
全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民
美光将在西安封测工厂投资逾43亿元人民币,其中包括收购力成西安资产
有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司(力成西安)的封装设备,还
发表于 06-16 10:53
•362次阅读
投资228亿!意法半导体与三安光电将合资建厂
来源:满天芯,谢谢 编辑:感知芯视界 6月7日,意法半导体和三安光电先后官宣,双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元(约合人民币228亿元
中芯国际计划投资517亿元人民币在天津建立半导体加工厂
作为中国最大的集成电路芯片制造企业,为了芯片产业的国产化,正在加快生产能力的扩张。中芯国际计划投资517亿元人民币在天津建立半导体加工厂,月生产能力预计将达到10万
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效
发表于 05-26 14:24
评论