引入符合RoHS的PCB的一些重要功能

多年来，人与环境的安全性已成为全球原始电子制造商的优先考虑事项。世界各国政府已经颁布了几项限制指令。有害物质限制（RoHS）是欧盟国家颁布的重要指令，旨在限制在印刷电路板中使用危险材料，这些材料在许多方面可能对用户和环境有害。这些限制材料中的一些包括铅，镉，汞，六价铬，多溴联苯和多溴联苯醚，邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP），邻苯二甲酸丁苄酯（BBP），邻苯二甲酸二丁酯（DBP）和二异丁基邻苯二甲酸酯（DIBP）。除镉外，提到的大多数其他材料都允许为0。占电路板总材料价值的1％。但是，由于其副作用，镉的含量被限制为0.01％。

符合RoHS的电路板的典型特征是什么？在了解RoHS合规性的最初要求之后，这是最明显的问题，不是吗？

关于符合RoHS的电路板必须了解的重要事项

符合RoHS要求的电路板在许多方面与引线版本不同。以下几点将帮助您更好地理解它：

l 它们涂有无铅表面处理剂：这些电路板使用无铅焊料处理剂。以下是其中一些常见的：

n 无铅HASL：这种表面光洁度可确保出色的可焊性和多次散热。无铅HASL还提供了广阔的加工范围。

n 化学镍浸金（ENIG）：这是一种符合RoHS要求的表面处理剂，可产生平坦的表面和可靠的焊点。ENIG可以轻松抵抗各种环境存储条件。

n 浸银：它提供比多个HASL饰面更平坦的表面，并且比ENIG更实惠。如果您希望在下一批符合RoHS的PCB上使用这种表面处理，请务必谨慎处理和存放这些板。这是因为如果将它们放在敞开的状态，则浸入的银有与硫反应生成硫化银的趋势。

n 无铅浸没白锡：它是此处列出的最便宜的表面涂层之一。无铅浸锡白锡可确保在小型组件（例如BGA，细间距组件等）上的涂层具有出色的平整度。经过各种热偏移后，它们具有出色的可焊性。

n 有机可焊性防腐剂（OSP）：这是一种水基表面处理剂，非常适合铜垫。这种对环境友好的表面光洁度用于粘结铜，并且已证明可以产生共面的表面。使用这种表面处理的电路板可确保更好的可修复性。

l 它们要求较高的熔化温度：与无铅同类产品相比，上述所有无铅表面处理都需要较高的熔化温度。例如，锡焊料的熔点为356°F，而无铅焊料的熔点为441°F。使用这些表面光洁度的组件经设计可承受较高的熔化温度。

l 它们的保质期很短：尽管这些无铅，符合RoHS要求的电路板可以确保人员和环境的安全，但是与含铅的电路板相比，它们的保质期较短。这完全是由于它们的高湿度敏感性。

l 它们以防潮包装提供：如前所述，所有无铅表面光洁度均对水分敏感，因此涂有它们的组件均在防潮包装中提供。包装上可能还印有有效期。如果您在组件的到期日期之后继续使用该组件，则很可能会由于水蒸气而损坏它。

l 它们具有高的层压工艺时间：符合RoHS的电路板比其含铅元件需要更高的层压工艺时间。但是，大多数经验丰富的知名印刷电路板制造商已经投入了先进的技术设备，这些设备可帮助提高层压速度，而不会影响质量和周转时间。