下一代Samsung Galaxy Buds型号最近已在网上出现,虽然该设备很有可能仍处于初期阶段,但很明显,三星已经在研究其耳塞的改进版本。
虽然现在就讨论这些新耳机的功能现在为时过早,尤其是因为预计它们要等到2021年中期才能推出,但重点似乎从一开始就很明确。
Galaxy Buds Sounds可能与其提供给客户的音频质量有关,因此三星可能计划在这方面进行重大改进,可能会更多地关注音频质量和整体音乐体验。
但是,暂时将所有内容都浸入一点盐是很重要的,因为商标对于Galaxy Buds的未来并不意味着任何意义。
三星始终可以为其下一代产品选择一个不同的名称,特别是因为距正式发布的日期还有很长的路要走。
目前,所有人的目光都集中在Galaxy S21上。根据三星的典型发行日历,Galaxy S21应该在2021年2月见识日光,一个月后便开始销售。如果在此期间没有任何变化,则由于明显的原因,发布可能会在网上进行。
责任编辑:lq
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15897浏览量
183226 -
耳机
+关注
关注
29文章
3093浏览量
86289 -
Galaxy
+关注
关注
0文章
418浏览量
31819
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
砸1.1 万亿韩元!LG显示加码坡州6代OLED,剑指苹果与下一代显示
IT 与移动面板需求的快速增长,并为下一代显示技术筑牢产能底座。这一投资已在同日提交监管文件,投资周期至 2028 年 6 月 30 日,绝大部分资金将用于新建一条 6
华为IPv6+如何驱动下一代IP网络演进
在2026 Upperside World Congress期间,华为发表“SRv6关键技术与创新”主题演讲,系统阐述了IPv6+如何驱动下一代IP网络演进,并分享了华为在协议创新、全球部署及行业应用方面的突破性成果。
FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选
FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选 在智能网络领域,芯片技术的发展日新月异。今天,我们要深入探讨一款具有里程碑意义的产品——FT 5000 Smart
DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频
DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
理想汽车发布下一代自动驾驶基础模型MindVLA-o1
2026年3月17日,理想汽车基座模型负责人詹锟出席NVIDIA GTC 2026,发表主题演讲《MindVLA-o1:开启全能范式——下一代统一视觉-语言-动作自动驾驶大模型探索》,发布下一代
Altera携手生态伙伴推动下一代先进无线电系统发展
在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)上,作为全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商,Altera 展示了其如何与生态伙伴携手,通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。
英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南
英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 一、前言 在电子工程师的日常工作中,电磁阀驱动器的评估和开发是一项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件,为我们提供了便捷且高效的评
Amphenol Aerospace高压38999连接器:满足下一代飞机电力需求
Amphenol Aerospace高压38999连接器:满足下一代飞机电力需求 在飞机电力系统设计中,连接器的性能至关重要。随着飞机技术的不断发展,对连接器的要求也越来越高。Amphenol
Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc
电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
发表于 09-08 18:33
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
发表于 09-05 18:34
安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展
安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这一变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!
,10埃)开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。
目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
发表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年代)、Nucleus(1990年代)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
下一代Samsung Galaxy Buds型号最近已在网上出现
评论