未来半导体产业的生力军：半导体复兴者联盟（1-10方阵）

本文为“半导体复兴者联盟”系列之一，第1-10方阵展示，涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……

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——IC前道设备——

——EDA软件——

——IP核——

——光刻胶——

——指纹识别芯片——

——信号链芯片——

——GPU——

——FPGA——

——CPU——

——电源管理PMIC——

责任编辑：xj

原文标题：半导体复兴者联盟（1-10方阵）

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