使用DPA优化航空航天PCB的质量

对于我们大多数人来说，“破坏”一词及其许多派生词始终带有负面含义。除非您父母中的一个或两个都在拆迁上工作。听到“别具破坏性”或“如果坚持下去，就可能遭受破坏”的声音会让人联想到一些令人恐惧的想法。不幸的是，至少在目前，有一些不可控制的破坏力，例如飓风，地震或我们必须遵守的漫长流星。但是，消极的一面不那么多，因为可以使用破坏来让路更好。

流星跌落到地面时不仅有害。对于航天器来说，它们也是一个问题。但是，它只是众多极端的环境危害您的航空航天PCBA必须经制造才能承受。应对这一挑战要求开发您的电路板以实现最佳质量和可靠性。为了确保您的PCBA实际上能够在太空环境中可靠地运行，通常必须首先进行破坏性工作。也就是说，您必须执行破坏性物理分析（DPA），才能在部署板之前评估板的质量。让我们看看在首先彻底定义DPA之后如何做到这一点。

什么是破坏性物理分析（DPA）？

破坏一词可能使您想到随机的混乱或至少一系列旨在造成最大损失的不协调行为。好吧，DPA不是那样。相反，DPA是通过遵循逻辑和系统范式进行的，目的是确定在电气，电子和机电（EEE）组件的工艺，制造或构造中是否存在任何缺陷。进行的测试类型包括：

lDPA测试类型

l可焊性

lX射线检查射线照相

l扫描电子显微镜（SEM）

l外部外观检查

l内部外观检查

l密封测试（精细泄漏和总泄漏）

l粒子碰撞噪声检测（PIND）

l粘结拉力

l模切

l残留气体分析

以上测试用于商业和政府应用中的高可靠性组件，并且通常执行这些测试以满足本文档中规定的规格。 MIL-STD-202H（综合）国防部测试方法标准：电子电气部件 MIL-STD-883J（方法1000-1034）国防部测试方法标准-微电路：1000至1034.1系列测试方法和 MIL-STD-750E，国防部测试方法标准：半导体器件的测试方法。DPA还用于航空航天部件，以确保电路板的质量。

DPA如何提高航空航天PCB的质量

几十年来，人们一直在严密控制 航空零部件制造避免自卑和假冒。但是，近年来的使用床在不牺牲质量的前提下，组件已成为加快发布时间的一种手段。当然，质量是航空电子领域最重要的问题，这体现在AS9100D标准。以及ICT测试方案的利用；例如钉床和飞针CM可以执行的以及DPA，通常由专业公司完成；例如，警报技术， NTS 和 ORS实验室，可以确保您的电路板符合航空航天质量标准。

ICT测试用于验证组件的电气功能。尽管这很重要，但是您的组件不仅需要运行，而且还需要持续使用。这是DPA的来源。DPA检查或测试以下组件属性：

l施工的稳固性

l隐藏的缺陷

l内部污染

l环境稳定

l密封和附着质量

上面的列表并不详尽，其他机械或结构问题可能是特定DPA测试程序或阶段的重点。还应注意，DPA使用采样来检查和验证许多组件，这将需要销毁的组件数量和成本降至最低。