中国半导体：从某种程度上来说，我们应该感谢美国

确实，正如大家所见，芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。但为什么我国能做成“两弹一星”，而多次扶持的IC产业却和世界先进水平不断拉大？

历史滚滚向前，很多事情都随人掩入黄土，但是教训不能忘记。华为今天的局面，原本可以避免的。换句话说，中国本来可以掌握芯片的主动权，至少也能不被美国卡住脖子。这样的机会诞生了两次，可惜我们错失了。 早在50年代，中国科技界就看到了半导体的发展趋势。1956年，在周总理的亲自领导下，我国制订了十二年科技发展远景规划，将半导体列为当时四大科研重点之一，地位与原子弹并列。老一辈的科技先驱，比如黄昆、王守武、谢希德都是半导体方面的领军人物。经过几年努力，我们成功研制了单晶硅，一切都向着最好的方向发展。可是就在关键时刻文革爆发了，计划经济下产生的国有IC企业，难以适应高风险、高投入、高竞争的IC行业特有的快速发展，脚步慢了下来。

第二次是在世纪之初。1996年3月，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，这就是名震一时的“909工程”。围绕“909工程”，上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等相继成立。如果按照这种步伐走下去，中国的芯片产业将慢慢追上与世界发达国家的差距。 遗憾的是，又一个巨变来了。2003年8月12日，国务院《关于促进房地产市场持续健康发展的通知》（简称“18号文”）获准通过。这是中国经济史上第一次明确把房地产业作为“国民经济的支柱产业”，意味着中国在资源配置方面的政策发生了方向性的改变。房地产热从此拉开序幕，大量资金不断从制造业抽离出来流入热火朝天的炒地炒楼炒房热中……最有活力的民间资本渐渐离开了这个领域。 在这之前的芯片热、半导体热、集成电路热降到了冰点，再也没有人关注了，一种造不如买、买不如租的思路开始占据统治地位。包括中芯国际在内的国产芯片，大部分都采用了美国技术，也就是说华为断供，中国芯都救不了它。这才是最要命的！

中国芯两次错失机遇给了我们什么启示？ 有些东西，错过了最好的机会，今后就得花十倍、百倍的成本补回来。雷军说过，不要用战术上的勤奋掩盖战略上的懒惰。华为今天的困局，中国芯今天的捉襟见肘，完全是因为当年选了一条“造不如买，买不如租”路子。 今天，对于中国芯片产业而言，“去美化”已经是势在必行的事情，所有用到美国技术或设备的厂商都不应该再抱有一丝侥幸心理。我们看到，美国封杀给了我们一个机会，那就是没有选择就是最好的选择，必须举国之力发展芯片产业！因为如果没有芯片，5G、物联网、数字货币、人工智能……一切都免谈。 近年来，行业人士一直宣传和呼吁芯片产业的重要性，但效果不佳。一些人对芯片产业没有感觉，原因是花钱多、太难搞、规模不大，而且认为这是发展了60多年的旧东西，不如物联网、云计算、大数据、人工智能等，概念又新，规模又大。但是他们不明白，这些产业的支撑根基却是在芯片产业！美国打压中兴和华为，让我国民众惊醒，认识到了芯片产业的重要性。 芯片行业的确是一个庞大又烧钱的行业，但事实是，世界上没有任何一个企业是独立去搞定这庞大的产业链的，协同合作，共同发展是未来这个行业快速发展的必经之路。

开放共享，协同攻坚

半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位.制造是产业链里的核心环节。近年来，受益于国家政策及产业基金对行业持续的大力度扶持，晶圆厂国内建厂潮持续拉动，国内半导体产业的核心设备及材料企业成长迅速。 设备方面，在硅单晶炉、刻蚀机 、封装设备、测试设备、清洗设备等壁垒相对低的领域，国产设备已达到或接近国外先进水平，且成本优势明显。材料领域以安集科技、沪硅产业为代表的的半导体材料龙头厂商已经在所处领域取得了重要突破、打破了国外垄断。随着中国芯片制造及相关产业的快速发展，本土产业链逐步完善。 最近随着美中贸易摩擦的加剧，政府表示要在2025年达到70%的芯片自给率，半导体国产化的趋势比以往更加加速。芯片产业链是一个巨大的产业，不是一两家企业能完成的，产业链企业必须要明白协同攻关的重要性，只有全产业链持续加大研发投入，保持协同发展，才能尽快实现实现集成电路制造的“自主可控”，我们的科技产业才能不受制于人、在国际多变的形势中掌握话语权。

责任编辑：xj

原文标题：开放共享，协同攻坚 | 中国半导体未来“路在何方”？

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