地平线发布征程3车载AI芯片,助力实现产品级应用落地

9月26日，在2020北京车展上，地平线发布了征程3车载AI芯片。征程3AI芯片采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构打造，AI算力为5 TOPS，典型功耗为2.5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

“征程3具有极高的AI算力有效性，不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码。”地平线创始人兼CEO余凯介绍说，客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链，以及进行应用开发所需的全套工具，实现产品级应用落地。

公开资料显示，地平线成立于2015年，从事边缘人工智能芯片的研发。在此之前，地平线已经发布了征程2AI芯片。据《每日经济新闻》记者了解，长安UNI-T车型和奇瑞蚂蚁都搭载了征程2AI芯片。在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面，征程2AI芯片已成功签下两位数的量产定点车型。

据介绍，地平线最快在明年初推出征程5AI芯片，其单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶，现已率先斩获车型定点。

同时，地平线还推出升级版的“天工开物”AI开发平台2.0，其在仓库、AI 芯片工具链及 AI 应用开发的三大模块外，还新加入完整的数据闭环系统方案，可依据不同需求提供不同层次的产品交付和服务。在余凯看来，与Mobileye的黑箱、英伟达无法深度定制不同，地平线走出了芯片公司的第三条路径，其将自己定义为Tier2供应商。

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