东芯半导体即将展示优秀的48nm的低功耗SPI NOR产品

东芯半导体将参展2020慕尼黑华南电子展！

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，是我国优秀的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售， 是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。

能否简要介绍一下贵司在华南市场的战略规划及布局的？针对华南地区的业务推广计划和其他地区有哪些不同？

华南地区是国内非常活跃的电子产品的研发，生产和销售地区，很多电子产品都是先由华南地区，特别是深圳带动起来的。

东芯在深圳也设立了分公司，配备了专业的市场销售人员，技术市场支持人员，为广大的客户提供及时响应的服务。

贵司产品在华南市场主要针对哪些热门应用？

东芯半导体的全种类产品在华南市场都很受欢迎上热销的产品，主要针对穿戴式，通讯接入网和功能手机，4G模块等热门领域。

华南地区电子市场活跃度高，创新技术多，请谈谈您对华南电子行业趋势和发展方向的看法？

华南地区作为我国最活跃的电子产品研发销售的集散地，一直引领着国内消费电子的潮流，我们看到的很多产品都是由华南地区开始兴起，从而扩大到国内，甚至扩大到国际市场。包括从以前的平衡车，电子烟到最近1到2年热门的TWS无线耳机。

华南的电子产业的特点就是紧跟潮流做爆款产品，一个产品从开始设计到出货，打开市场时间都非常快。

以往以“华强北”为代表的“小作坊”“技术含量低”的Ctrl C，Ctrl V的模式，现在正在被强调技术先进性，专业的大型研发团队取代。但是，仍然强调服务的及时性。

贵司是否有针对华南地区开发新产品？相较市面上现存的产品，贵司的新品具有哪些独特优势？哪些会在慕尼黑华南展上展出？

我们针对华南市场在穿戴式产品的热潮，研发了小封装的SPI NAND, 目前东芯的512Mb/1Gb的SPI NAND，封装尺寸可以做到WSON 5X6。这个“小小“的革新后，是我们公司研发的目前国内领先的工艺制程，2xnm的SPI NAND。

WSON5x6的封测尺寸，可以让穿戴式产品的客户，无缝地从SPI NOR过渡到SPI NAND。在容量倍增的同时，不需要修改硬件layout，从而节约了产品的上市时间。同时，东芯也会将研发出的国内领先的产品带至展会，与大家一起交流分享。

对于慕尼黑华南电子展有什么样的期待？

期待我们的SPI NAND可以受到用户的使用，同时也希望大家关注我们业界优秀的48nm的低功耗SPI NOR产品。

2020慕尼黑华南电子展

2020年11月3-5日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

2020慕尼黑华南电子展(electronica South China)展会总规模预计为40,000平方米，500家国内外优质企业共襄盛举。展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，将以“融合创新”为主题，聚焦5G、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴等热门技术应用，汇聚国内外知名企业，吸引行业优质买家及精英，为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力，为经济复苏献力。

2021慕尼黑上海电子展

2021年4月14-16日

上海新国际博览中心

2021慕尼黑上海电子展(electronica China)展会规模扩大一倍，满足新老参展商对展位面积的迫切需求；引入更多垂直领域的应用展示，为行业打造的从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台；同时，全新子品牌展会：中国国际汽车电子、系统与解决方案展览会（China International Exhibition and Congress for Automotive Electronics, Systems and Solutions (eAC)）将于同期全新亮相。

责任编辑：xj

原文标题：东芯半导体将携自主研发的各系列产品亮相2020慕尼黑华南电子展

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