波峰焊的介绍和操作注意事项

在战争结束后的1940年代后期，电子设备变得越来越流行。很快就发现，单独焊接这些产品中的每根引线和导线对于批量生产是不切实际的，并且有一段时间，人们使用浸入式焊接方法。但是，将电路板浸入液体助焊剂中，然后浸入熔融焊料中是缓慢且成问题的，因此需要一种自动施加新焊料合金的新方法。在1950年代中期，现代波峰焊系统的前身是通过将熔融的焊料通过喷嘴泵送以产生波峰以使焊点通过而发明的。

尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。

为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。

此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。

波峰焊中元件方向的重要性

波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点：

l如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。

l需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。

l小型单独的分立式表面安装元件也应垂直传播，以使两个引脚同时焊接。这要求设计人员在布局开始之前就知道电路板将在波中传播的方向。

l在放置要进行波峰焊接的表面安装组件时，请避免将较小的组件沿波瓣方向放在较大的组件后面。这可能会导致较大的组件遮盖较小的组件并造成不良的焊点。

l诸如IC之类的多引脚SMT部件可以进行波峰焊接，但应将它们放置在波峰方向上，以免遮盖尾随的引脚。

l注意不要将焊盘图案焊盘的形状过大，因为这会导致焊盘之间的焊锡桥接。创建PCB封装时，始终最好遵循IPC规范。

l请记住，波峰的高度有其极限，因此较高的组件可能不允许电路板的那一侧穿过波峰焊。

通过针对波峰焊而优化的元件放置，您的电路板可以更快地组装，并且需要解决的问题更少。这将为您带来更高的良率和更低的成本，并可能为电路板提供更长期的可靠性。下一步是与可以帮助您优化展示位置的人员合作。