PCB成本明细：功能与可制造性

PCB成本细分需要什么？

为了准确评估PCB成本细分，需要来自许多因素的输入，每个因素都有子类别和限定符。例如，在考虑使用哪种材料时，必须考虑该材料将要执行的功能以及在什么条件下？这些功能和条件进一步细分为每种材料的热额定值和热传递特性，信号传递性能以及机械特性，例如承受振动应力和冲击的能力。

制定PCB成本明细始于电路板的尺寸和层数。电路板的尺寸通常取决于将使用该电路板的设备所需的电路数量。层数取决于：

1. 电路必须承受的负载

2. 是否会有高科技成分

3. 引脚密度

4. 信号层数（由引脚密度决定）

哪些因素会导致PCB成本上升？

一些变量对整体PCB成本细分的影响要比其他变量更大，因此必须在开始生产之前进行彻底分析。这些关键变量包括：

板上孔的数量和大小

如果孔太薄，则需要进行激光钻孔。要求打穿10层或更多层或难以打孔的材料的设计将增加PCB成本。

迹线宽度（信号导体）

为避免瞬态电涌和过热的危险，走线必须具有足够的宽度。电路板制造商将扩大走线宽度，并在可能倾向于大容量的走线上添加额外的阻焊膜，从而增加PCB成本。

定制规格

即使电路板很小，只有一层或两层，定制规格也总是会增加PCB成本。导致定制板成本上升的原因是是否需要特殊工具或生产技能。例如，金属边缘，额外的防焊间隙和倒圆的边缘会增加成本，使用更高等级和更长使用寿命的板面也会增加成本。由于高级材料和测试要求，涉及更高频率的电路板和符合军事要求的PCB的成本将更高。

功能性与可制造性

传统的PCB成本细分是由其单独零件的可制造性决定的。当在两种设计方案之间做出艰难的选择时，由于成本较低而不是最佳功能，可制造性的难易程度往往是决定性的问题。

但是，最近，增材制造或3D打印的出现极大地降低了PCB生产成本。增材制造通过放置连续的材料层，从数字文件创建三维实体。随着3D打印的规模扩大并进入电子制造行业，高效的设计功能正逐渐超越可制造性这一古老的优势。

生产前计算设计价格

为避免因独特或定制PCB设计要求而产生的极高成本，设计人员应明智地在生产前计算PCB成本明细。确定设计规范以及实现PCB成本细分所需的步骤，将可以防止潜在的成本超支。