PCB制造中如何避免配装和子配装的重新设计

PCB装配和子装配重新设计的原因

电路板部件和子部件的制造（如果包括）是一个由制造组成的两阶段过程。首先，是在物理上构建板的位置，然后是组装，在此期间，将组件牢固地连接到板上。在这些阶段以及您的组件中可能会发生许多问题，可能需要重新设计。

制作问题

以下问题可能导致电路板无法使用或完全停止电路板的构建，直到完成重新设计为止。

l组件，走线和钻孔之间的最小间距

l钻孔不足

l阻焊层间隙违规

l未连接的迹线

l走线宽度和铜线重量违规

l连接错误的走线

l非镀通孔（NPTH）到铜的距离违反

l丝印重叠阻焊层

组件问题

您选择的组件及其与PCB布局和材料清单（BOM）的协调也可能是许多问题的根源，如下所列。

l组件由于短缺而无法使用

l组件封装和封装不匹配

l对水分敏感的成分

l对温度敏感的组件

组装问题

组装是PCB制造的最后阶段。这样，在制造过程中可能无法检测到的问题将在此处显示，如下所示：

l缺少焊锡坝

l无引线组件

l丝印垫

l组件到组件间隙违规

l违反主板边缘间隙

l散热不足

l参考指标不明确

l引脚1或极性标记不清楚

l垫中问题

如何使用DFMA避免PCB装配和子装配的重新设计

如上所示，有许多问题可能会导致您重新设计电路板和子装配体。通过遵循基于合同制造商（CM）使用的设备功能和技术的规则和准则，可以避免列出的大多数电路板制造，组件和PCB组装问题。在各个行业中，这被称为制造和装配设计或DFMA。同样的概念肯定适用于PCB制造。但是，应该理解一些变化。

什么是DFMA？

在大多数行业中，生产可以用两个过程来描述：制造和组装。在制造过程中，零件或子系统被制造，在组装过程中，它们被放在一起或组装成更大的单元。因此，当设计中包含旨在帮助促进生产的规则时，将其称为DFMA。

PCB生产有所不同，因为制造过程分为两个阶段。第一阶段是制造，第二阶段是组装。合并阶段的结果是制成品：印刷电路板。在设计过程中应用规则以帮助制造电路板的过程被称为制造设计或DFM。现在，在这些规则中有专门针对装配阶段的准则。这些统称为组装设计（DFA）指南。由于在设计中包含这些规则和准则将有助于您避免那些可能导致PCB组装和子组装重新设计的问题，因此智能设计包括DFM和DFA。

如何为您的PCB设计实现DFM和DFA

在设计过程中实施DFM和DFA，使您可以创建有助于最有效地制造电路板的设计文件。对于精益生产等先进工艺，它们是必不可少的。充分利用这种智能设计方法的最佳方法是拥有一个软件设计软件包，该软件包可轻松集成规则和准则，并尽早与CM合作以获取指导设计的规范。