听说过DFM，但你听说过FDM吗？

在某些方面，我们似乎被电源所包围。风塔和太阳能农场等替代能源点缀着整个景观。尽管在下降，但燃煤发电厂仍在为发电提供能源。而且...依靠核裂变的发电厂继续为大部分人口提供照明。

尽管这些电源无处不在，但另一个电源具有更大的潜力。当氢原子融合在一起时，核聚变将物质转化为能量。当带负电的电子与带正电的原子核分离时，极高的温度将氢从气态变成等离子体。聚变过程的第一阶段发生在带正电的电子克服排斥性静电力并彼此紧邻的情况下。当吸引力克服排斥力时，原子核融合在一起。

关于3D打印的知识：全部加起来

增材制造也使用融合，但方式大不相同。熔融沉积建模（FDM）由Stratysys的创始人开发，其工作原理是将熔融的热塑性长丝层放置在预定的三轴路径中。如果您使用过3D打印技术，那么您（很有可能）会使用FDM。与立体平版印刷一样，FDM以计算机辅助设计（CAD）模型开始，该模型采用表面细分语言格式（.stl）或.obj文件格式进行格式化，其中包括3D坐标，纹理和其他对象信息。

嵌入在用于打印机的微处理器控件中的CAD处理软件将CAD模型切成多层。然后，该软件将计算结果转换为几何代码或G代码编程语言，从而定义3D打印机挤出机可以用来构建3D对象层的水平，垂直，深度（XYZ）和圆周运动。

软件完成计算后，打印机中的加热器会熔化热塑性塑料。挤出机将熔融的热塑性塑料通过喷嘴推入，并沿着软件计算出的路径推向构建平台。每层的厚度可以在0.1毫米至0.5毫米之间变化，具体取决于打印机和挤出机的类型。由于壁厚和横截面尺寸的限制，低成本打印机无法提供高级FDM打印机所见的分辨率或尺寸精度。

在冷却和硬化之前，熔化的热塑性塑料的每个连续层都与先前的硬化层融合。用于FDM打印的热塑性塑料的类型随打印机的类型而变化。用于精确设计的FDM打印机通常使用尼龙，热塑性聚氨酯（TPU），聚对苯二甲酸乙二酯（PET）或聚对苯二甲酸乙二醇酯（PETG）。成本更低的FDM打印机可以使用丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）或聚乳酸（PLA）作为打印介质。

管理模型并迈向电子原型设计

每台FDM打印机都包括一个挤出机，一个称为机架的支撑框架以及一个底板。低成本打印机具有刚性的笛卡尔框架，而其他FDM打印机则将挤出机连接到三个移动臂上。FDM打印机仅从下至上构建模型。塑料，铝或玻璃构建板具有水平方向，并在打印机完成一层并准备从新层开始时向下移动。

FDM打印机通过用户控件的组合来起作用，这些控件确定层的厚度，壁厚，3D模型的填充和支撑。层厚设置每个水平层的厚度，而零件的强度取决于壁厚。打印机产生的每个热塑性层都等于一个特定厚度的外壳。壁厚控件指定用于形成模型壁的壳数。

填充控件使FDM打印机操作员可以调整3D打印部件内部的结构。为了节省材料，操作员经常选择在零件内部产生蜂窝结构并控制用于形成蜂窝的材料量的设置。除了使用填充控件控制零件壁的强度外，FDM打印机还使用支撑功能来开发支撑结构，该支撑结构作为模型的一部分进行打印，并防止模型在加热状态下垂。模型冷却后，操作员可以轻松卸下支撑结构。

FDM印刷影响PCB设计

FDM和立体光刻技术等 3D打印技术的结合可以产生具有嵌入式导体的介电基板的原型模型。其他技术，包括激光直接写入（LDW）技术，通过使用激光创建复杂的走线图案并将导电材料转移到那些路径上，对3D打印进行补充。LDW和超声增材制造（UAM）还可以沉积数字化制造嵌入式微电子零件所需的材料。

从PCB设计软件开始实施这些技术以进行PCB设计，该软件将机械和电子计算机辅助设计（MCAD和ECAD）的功能融合在一起。设计团队可以使用该软件来开发设计规则和错误检查，以刺激增强型设计解决方案并加快开发周期。