东芯半导体完成上市辅导，聚源聚芯为第二大股东，华为哈勃投资入股！

9月14日，中国证券监管管理委员会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司辅导工作总结报告。海通证券在报告中表示，对东芯半导体的辅导已取得了良好的辅导效果，达到了预期的辅导目的，公司基本具备了进入证券市场的条件。

海通证券于2020年6月15日与东芯半导体签订了《东芯半导体股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》。

辅导期内，海通证券辅导人员根据国家有关法律法规及中国证监会的有关规定，本着勤勉尽责、诚实信用、突出重点、责任明确的原则，对东芯半导体董事、监事和高级管理人员、持有5%以上股份的股东和实际控制人（或者其法定代表人、授权代表）等辅导对象进行了系统全面的辅导培训，使辅导对象理解并掌握了股票发行上市有关法律法规、证券市场规范运作、信息披露和履行承诺等的相关要求。

东芯半导体由上海闻起投资有限公司、CHARMTEKDEVELOPMENTHKCO.,LIMITED（简称“C.D香港”）共同出资组建，其中闻起投资出资750万美元，占比75%，C.D香港出资250万美元，占比25%。

2019年4月28日，东芯有限通过股东会决议，同意有限公司整体变更为股份公司。2019年5月16日，经发行人创立大会暨2019年第一次临时股东大会全体发起人一致同意，东芯有限以经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计的截至2018年5月31日的净资产33,337.83万元为基础折合股本280,701,755.00股，其余5,267.65万元计入资本公积。

整体变更完成后，东芯半导体的股东及持股情况如下：

报告期内，东芯半导体共完成4次增资、2次股权转让，其中2018年8月聚源聚芯认缴2807.02万，2020年5月哈勃科技认缴1326.75万元。

截至本报告出具之日，公司前五名股东持股情况如下：

聚源聚芯为其第二大股东，持股8.46%。

东芯半导体是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司搭建了稳定可靠的全球化供应链体系，目前已量产的24nmNAND、48nmNOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程，实现了本土存储芯片的技术突破。

公司立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场。经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的全品类存储芯片产品，凭借在工艺制程及性能等出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、Intel、海思、联发科等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入华为、苹果、三星、海康威视、歌尔声学、比亚迪等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于5G基站、安防设备、TWS、汽车仪表盘等终端产品。

海通证券表示，通过辅导，东芯半导体已建立起了较为完善的法人治理结构，公司董事、监事和高级管理人员、持有5%以上股份的股东和实际控制人（或者其法定代表人、授权代表）及其他相关人员等全面系统地理解和掌握了与发行上市的有关法律法规、证券市场规范运作和信息披露的相关要求。

为保证公司合理有效地利用募集资金，促进公司主营业务的持续健康发展，结合国内外市场的发展状况，辅导小组就募集资金使用与公司管理层进行了反复讨论，明确了拟将募集资金用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。