LED大厂纷纷透露Mini/Micro LED相关信息

近期，利亚德、木林森、聚飞、澳洋顺昌纷纷接受机构调研并发布披露投资者关系活动记录表，透露了Mini/Micro LED的相关信息。

成本

利亚德表示，MiniLED和MicroLED工艺基本一样，主要区别是芯片尺寸，MiniLED尺寸大代表成本高。据悉，利晶作为全球首家MicroLED显示量产基地，目前已经具备MicroLED显示产业化的条件。该基地将于今年10月落成投产，落成后，将生产MicroLED背光模组及自发光显示模组，即采用任意两个维度小于100μm的LED倒装芯片；为继续降低成本，将逐步采用越来越小的倒装芯片。

聚飞光电则表示，Mini背光模组的价格和终端产品相关，具体要根据终端产品的尺寸，应用场景和产品定位。尺寸越大、分区越精细，相对应成本也就越高。

技术

利亚德介绍，丽晶的巨量转移技术已经相对成熟，良品率可达98.9%，转移速度为1000-1500pcs/秒。IC驱动芯片上，2019年3月开始，利亚德采用自主知识产权的共阴技术（对R/G/B三基色LED使用不同的电压驱动降低了产品功耗），与全球知名芯片厂商联合开发了MicroLED驱动IC。2020年5月，MicroLED驱动IC成功通过各项性能和指标测试，并应用于系列MicrolED商显产品中。该驱动IC具备高质量显示效果、降低能耗、高度集成、可深度休眠等优点，将充分发挥了MicroLED的性能。

木林森表示，公司现在以封装为基础，逐渐向LED的产品、品牌、渠道终端发展。公司的LED封装业务在行业内有绝对优势，但因为LED的封装是属于重资产产业，出于减少资本支出考虑，未来以产品的品牌和渠道去发展，公司也将从原来规模的制造也逐步转向有技术含量、有科技含量的产品上。

淮安澳洋顺昌是行业内极少数具有从衬底切磨抛、PSS、外延片到芯片的完整产业链的公司。公司表示其已逐步构建了业内出色的技术团队与研发体系，通过自主开发，已获得了多项核心芯片技术，在倒装、高光效、高压、背光、Mini等高端产品应用领域，形成了全新的产品布局。

产品研发进程

2020年7月15日下午，利亚德在集团总部召开MicroLED商显产品上市发布会，通过线上直播，面向全球发布40英寸2k（P0.4）、54英寸2k（P0.6）、67英寸2k（P0.7）、81英寸2k（P0.9）四款量产MicroLED商用显示产品，其中40英寸2k（P0.4）为全球LED最小间距显示产品，可实现81吋4K，162吋8K，对比度达到20000:1，亮度达到2500nit，HDR2.0。目前，公司已经开始陆续签订MicroLED显示订单。

木林森则表示，Mini LED分两个部分，一个是Mini的直显，一个是Mini的背光，公司从原来做LED的封装开始往Mini的显示屏的成品去转，公司主要做的是P2以下的产品；关于Mini背光部分，这个取决于Mini背光电视在终端产品消费者接受的程度。

聚飞光电认为，MiniLED是公司拓展的一项新业务，也是公司未来重点投资的方向之一。MiniLED、MicroLED顺应高品质图像及节能概念，未来将产生巨大的市场需求，公司的MiniLED模组采用COB或COG两种方案。

澳洋顺昌表示，公司具备MiniLED芯片生产能力,目前虽未批量生产,但已有样品递交部分客户,与客户保持沟通反馈中。

产能

利亚德预计2022年达产后产能将达到：自发光模组1600kk组/月，背光模组20000套/月。大规模进入消费市场会有扩产计划。

聚飞光电则表示，公司的经营风格一向稳健，根据市场需求情况逐步扩充产品生产线。当前新建厂房已按计划陆续实施装修，正在为迎接新产品的应用做好全面准备工作。

原文标题：成本、产能……关于Mini/Micro LED，利亚德、木林森、聚飞、澳洋顺昌这样说

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