2020Qualcomm XR生态合作在江西南昌举办

9月5日，2020Qualcomm XR生态合作伙伴大会暨第二届XR创新应用挑战赛颁奖典礼在江西南昌举办。此次活动以“开放共赢拥抱5G”为主题，高通公司 （Qualcomm）联合了XR产业链上的重量级合作伙伴，共同探讨产业发展趋势、XR与5G等移动技术的融合，以及XR产业的未来发展机遇。

由中科创达与高通公司共同出资成立的创通联达Thundercomm作为XR生态的赋能者，受邀参加此次活动。创通联达CEO蔡蓉出席主论坛并发表了主题为《5G与XR融合 赋能沉浸式智能产业》的精彩演讲，并在大会现场展示了多款基于创通联达TurboX智能大脑平台的XR产品。

随着5G规模化部署进程的快速推进，5G的高带宽、低延时等特性为XR的技术演进、场景应用注入了新活力。国际权威调研机构IDC的预测显示，2019年全球XR产业的市场空间将超过204亿美元，同时未来三年仍将保持69.6%年复合增长率。在5G加持下，XR在B端的应用也将得到快速发展，由此可见，5G+XR不仅为产业带来新机遇，也带给人们全新的生活方式。

现场，此次高通XR创新应用挑战赛的获奖开发者们便充分展示了面向教育、行业、社交、娱乐等场景下XR应用的多种畅想。

创通联达是全球领先的物联网产品和解决方案提供商，致力于为物联网领域的OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能物联网产品、技术及一站式解决方案。作为AIOT领域的赋能者，创通联达以技术为核心竞争力，深耕智能操作系统与通信产品开发等领域，在操作系统优化、智能视觉、多媒体、云平台、边缘计算、通信等方面都形成了差异化优势。 创通联达XR解决方案能为客户提供从产品的结构设计、软硬件设计开发、camera及视觉方案定制、交互算法到测试校准的一站式解决方案，该方案已经助力全球超40家客户XR产品的商用，获得了客户的认可与市场的验证。

值得一提的是，基于高通XR专用SoC——骁龙XR1和XR2平台，创通联达已经推出了基于这两款芯片的核心计算模块以及配套的软硬件开发平台。同时，结合已经推出的5G通信模组TurboX T55，创通联达打造了一个拥有强劲性能与连接性的5G+XR完整方案，能够支持XR相关企业打通从XR开发到5G连接等多个技术领域，快速验证产品概念，加速产品上市。