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复杂情形下,中国半导体行业如何乘风破浪?

NSFb_gh_eb0fee5 来源:半导体投资联盟 作者:半导体投资联盟 2020-09-03 13:58 次阅读

2020年,随着5G和新基建成为信息经济的核心引擎,低迷的全球半导体市场原本有望迎来复苏,但是日趋错综复杂的国际形势给全球集成电路产业发展带来新的挑战。新冠肺炎疫情、中美贸易战、华为事件……整个行业在动荡和不确定中前行。在此背景下,第四届以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题的2020集微半导体峰会于8月27-28日在厦门海沧成功举办,旨在外部世界风云突变的市场环境下,探寻市场新的商业逻辑。盛况空前的本届峰会在数千位报名的半导体行业高管中筛选出500余家企业、250余家投资机构的代表嘉宾到场交流,近十万人次通过各大线上直播平台参与了这场顶级的行业峰会盛宴。

把脉各地“芯”蓝图,悠享海沧仲夏夜峰会首日,第二届中国“芯力量”项目评选、第三届集微政策峰会、知识产权专场论坛、中国半导体投资联盟理事会、欢迎晚宴及海沧仲夏夜等内容丰富,形式多样的活动为嘉宾呈上一场既严肃又活泼的行业盛宴。

集微网董事长老杳 在第二届中国“芯力量”项目评选活动中,18个突围而出的涵盖当下半导体领域最热门技术和应用的优秀项目,在总决赛舞台展开最后的角逐,面对25位顶级评委和30家投资机构,展示技术和商业模式的创新之道。经过评委会仔细审议,18个项目获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状,8家企业获得由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”。2020中国芯力量评选的成功举办,彰显了中国半导体行业所孕育的巨大潜力,希望这些中国芯的生力军以此为起点,最终登顶成功之峰。

2020年,国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》“新鲜”发布,全方位推动国内集成电路产业快速发展。其中,政策文件名称首次将集成电路产业提到在软件产业前面,更是彰显出国家大力发展集成电路产业的决心。在此背景下,来自厦门海沧、合肥经开区、深圳坪山、武汉东湖、泉州芯谷、西安经开区、青岛微创中心、上海集成电路设计产业园、天津经开区和上海临港新片区的领导以及嘉宾分享各自地区的“芯”产业发展态势,以及根据自身产业结构量身定制的集成电路相关发展政策。 同时,集微网在政策峰会上推出“集微咨询”业务,并发布最新政策解读报告。集微咨询总经理韩晓敏、集微咨询高级分析师陈跃楠详细阐述全球集成电路产业发展趋势、国内集成电路产业政策和集微咨询半导体研究体系。 随着国内企业出海,以及融资上市进程的加快,半导体领域的知识产权纠纷呈日渐高发之势,提高知识产权保护意识,强化合规方面的布局和运营,已成为IC企业的必修课。2020集微半导体峰会将特设知识产权专场论坛,以“新形势下知识产权风控与应对”为主题,集微网知识产权专家和国内知名律所资深律师就跨国知识产权许可、IPO知识产权风险管控、集成电路布图设计专有权侵犯诉讼等知识产权领域重难点问题,进行专题分享交流。 白天,是激烈的项目角逐和严肃的产业探讨,夜晚,欢迎晚宴结束之后,由瑞芯微电子与集微网共同举办的“海沧仲夏夜(BBQ)”为参会嘉宾提供了一个休闲放松的机会。伴随着空中花园的烧烤、啤酒、鸡尾酒和音乐,数百位半导体产业人士齐聚,热情歌唱,欢快交流。“海沧仲夏夜”已成为中国IC顶级“朋友圈”的代名词,旨在通过安全、隐私、高端、开怀的社交空间,提供真诚相交、回归自我、松弛状态下的平台。在这里不仅有坐而论道,也有把酒言欢,成为行业人士建立和拓展人脉的重要平台。国产替代不是终点,师生共话校友情谊峰会第二天,峰会盛宴继续呈上最重磅的集微半导体峰会,投融资专场论坛、“EDA专场论坛”和“Arm AIoT IP分论坛”三个专场论坛,跨国公司在华贸易投资与竞争政策闭门研讨会,以及校友联谊专场活动等精神文化大餐。

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生 集微半导体峰会上半场,集微网董事长老杳,厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生和厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联分别发表了致辞和主题演讲,把脉厦门海沧和中国集成电路产业现状,为行业发展建言献策。

厦门半导体投资集团董事、总经理王汇联 随后,集微网、厦门知识产权投资有限公司、厦门海沧信息产业发展有限公司共同出资成立的厦门半导体知识产权运营有限公司宣布揭牌。厦门知识产权局知识产权运用促进处二级调研员林志坚、厦门知识产权投资有限公司副总经理张筠、厦门海沧发展集团有限公司副董事长范筱林、厦门积微信息技术有限公司总经理陈冉、厦门积微信息技术有限公司知识产权部总经理王敏生共同为厦门知识产权运营有限公司举行揭牌仪式。

峰会下半场的闭门交流中,璞华资本投委会主席陈大同、高通中国区董事长孟樸、中芯国际联合CEO赵海军、临芯投资董事长、CEO李亚军、芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾、领益制造董事长曾芳勤、中芯聚源创始合伙人赵森、小米产业投资部高级合伙人孙昌旭等众多嘉宾紧扣迭变时代新逻辑的主题,分别就国际产业环境变动加剧,对中国半导体产业的影响以及应对之策进行了热烈的探讨。 下午的专场论坛同样干货满满。投融资专场论坛以“中国半导体投资还能火多久”为主题,邀请中科创星、闪亿半导体、华泰联合证券、中芯聚源、海通证券、云岫资本等行业机构,对目前资本市场及细分领域进行深入阐述。“EDA专场论坛”邀请了新思、国微集团、明导电子、芯华章、概伦电子就“国产突破与全球协作”进行探讨;“Arm专场论坛:乘风启航 芯随你动”则邀请Arm中国围绕Arm最新CPU IP、Arm中国自研CPU IP Star星辰系列产品进行深度分享。

中国IC产业的发展,人才是基础和关键,多年来高校在人才的培养和输送上发挥的重要作用,当年走出校门的莘莘学子如今已成为中国IC产业发展的中坚力量。在上届集微峰会校友会成功举办的基础上,本届集微峰会继续携手清华大学、中国科技大学、西安电子科技大学、求是缘半导体联盟、东南大学、北京大学、上海交大、电子科技大学(成电)、复旦大学等举办微电子行业校友联谊专场活动,论道产业发展,共话校友情谊。 本届峰会首次设立了特色展区,为参会机构提供一个全面展示的平台。厦门海沧、深圳坪山、合肥高新、晶导微、季丰电子、厦门优迅、平头哥、亚信安全、云岫资本、芯华章、上海华力、胜科纳米等园区和企业代表在现场展示最新产品及服务,进一步助力企业之间的交流沟通。 至此,2020集微半导体峰会圆满落下帷幕。正如集微网董事长老杳所说,对中国IC人来讲,这是最好的时代,这是最坏的时代。机遇永远潜藏在危机之中,国产替代不是目标,被逼上悬崖后,努力做好自己,提升核心竞争力,才是产业的共同责任和我们“将要去的远方”。

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原文标题:复杂国际形势下中国芯如何乘风破浪?集微峰会大咖共话半导体大变局

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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