苹果将推自行研发5nmCPU芯片，是否要和英特尔一决高下？

据《工商时报》报道，苹果将会推出其自行研发设计的GPU芯片，其与A14X处理器同样采用台积电5nm制程生产，并有望率先应用于2021年下半年推出的iMac上。

同时，该报道指出，苹果即将推出的自研GPU代号为Lifuka，是Apple Silicon项目的一部分，其将搭载Tile－Based Deferred Rendering的渲染架构。

值得一提的是，该架构是Imagination Technologies的PowerVR GPU中存在的技术，苹果早在2010－2017年的A4芯片中就使用了这一技术。在今年早些时候，苹果与Imagination Technologies再次合作，并达成了一项多年协议，那就是苹果将获得这家英国芯片设计公司的知识产权。而如今看来，这似乎是苹果计划借助Imagination Technologies专业知识来开发自己GPU的一部分。

据21ic家了解，苹果在今年6月的WWDC开发者大会中宣布，其Mac将在未来2年时间内，计划从英特尔x86架构CPU逐渐过渡到Arm架构Apple Silicon。同时，有业界人士透露，苹果首款A14X处理器已经完成了设计定案，并将于今年年底前借助台积电5nm工艺量产。

对此，有供应链人士指出，苹果将于2020年底有望推出一款搭载12英寸视网膜屏幕（RetinaDisplay）的Macbook，其将采用苹果自研的A14X处理器（研发代号为Tonga），并配备一个USB－C接口，总重量将小于1千克。得益于Arm架构处理器的低功耗优势，新款Macbook续航可达15－20小时，而A14X处理器也将装配到新一代iPadPro平板电脑中。

此外，该报道还表示，由于台积电在9月14日之后将无法再为华为海思进行代工，因此台积电第四季度空出来的5nm产能已由苹果顺利拿下，未来看好苹果下个季度营收续创新高。

那么问题来了，当苹果完善相应的生态之后，作为PC行业领导者的英特尔又将如何面对呢？

未来，谁能在GPU市场上笑到最后，还有待市场观察。

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7nm跟5nm的差距到底有多大？

大家平时所讲的5nm或者7nm，其实说的是晶体管的宽度，也叫线宽。要想做到纳米级的电路，其工艺难度极高。在制造晶体管的国产中会涉及到光刻、刻蚀等诸多复杂的加工工艺，而台积电就是从荷兰阿斯麦尔（ASML）采购了可以加工5nm EUV光刻工艺的光刻机。

在芯片领域，从10nm过渡到7nm，再逐渐迈向5nm，每一次进步都伴随着芯片性能的极大提升。据计算，芯片每前进1nm，其性能将会提升30％－60％。而尺寸越小，则意味着在相同的面积之内可以储存更多的晶体管，从而达到较快的运行速度以及更低的能耗。

以华为麒麟处理器为例，麒麟970还是10nm工艺，可到了麒麟980就已经是7nm工艺制程了，其晶体管数量从970版本的55亿上升至69亿，增加了25．5％。晶体管数量的增加，直接促进了CPU、GPU和NPU性能的提升。从跑分上看，CPU性能提升50％，GPU性能提高100％，NPU性能提升了一倍。可见10nm跟7nm工艺的差距之大，而这也正是芯片领域追求更小晶体管的原因。

据悉，国内晶圆厂台积电投入巨资研发5nm工艺，这相比7nm制程来说，将会是一次极大的飞跃。对此，有业内人士认为，由于设备本身尤其是曝光机的极限问题，5nm的研发之路注定坎坷，但台积电已经向荷兰阿斯麦尔（ASML）采购了最新型的极紫外光（EUV）的曝光机，同时中芯国际也紧随其后开始布局EUV光刻工艺，相信在有关技术人员的不懈努力之下，5nm之路将并不遥远。
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