海芯微将先进的 AI 芯片技术快速、广泛的推向市场

海宁发布消息显示，近日，芯盟科技有限公司（简称“芯盟科技”）研发出全球首款超高性能异构 AI 芯片。

据介绍，该芯片打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的三维集成，将主要应用于类人感知与决策应用场景，如服务员、医生、驾驶员等。

芯盟科技有限公司副总裁、海芯微项目负责人邢程表示，在没有任何经验可借鉴的情况下，能达到一次成功，确实很不容易，我们花了很大力气。企业正与客户进行深入对接，芯片不日将进入市场。为进一步完善芯片功能，提升其性能，团队已开始研发下一代芯片，主要针对智慧城市、智慧工业的高性能、高利润应用市场。目前，芯片架构已经基本完成，企业的目标是尽快将先进的 AI 芯片技术高效、广泛地推向市场。

为进一步完善芯片功能，提升其性能，团队已开始研发下一代芯片，主要针对智慧城市、智慧工业的高性能、高利润应用市场。目前，芯片架构已经基本完成，企业的目标是尽快将先进的 AI 芯片技术高效、广泛地推向市场。

据悉，芯盟科技成立于 2018 年 11 月，是一家专业从事类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化的企业。拥有国家级人才 2 人，省级人才 1 人，世界名校博士 4 人。

目前，企业已经注册成立了浙江海芯微半导体科技有限公司，将主要承担企业芯片的生产任务。

芯盟科技有限公司副总裁、海芯微项目负责人邢程介绍：“三维集成是现在刚刚兴起的一个技术的构思，慢慢会有很多的企业往这个方向去发展，如果我们在这个方面起步比较早，有制造方面工艺经验积累的，那我们可以完全领先其他的工厂，这样对那些想做三维集成芯片的公司来说，我们就是它最好选择的一个合作伙伴，我们的发展前景会比较大。”

当前，为进一步完善芯片功能、提升其性能，团队也开始在先进工艺的基础上研发下一款芯片，主要针对智慧城市，智慧工业的高性能、高利润应用市场，芯片架构已经基本完成。企业目标通过大家努力将先进的 AI 芯片技术快速、高效、广泛的推向市场。
责任编辑:pj