我国集成电路市场规模已达1.5万亿元

半导体产业是信息社会的核心支持，是世界各国竞相发展的重要新兴技术和产业。随着需求的提升和技术的发展，半导体产业已经成为全球技术进步最快、应用渗透最强、行业影响最广的战略性、先导性产业之一。

8月26日，“2020世界半导体大会”在江苏南京召开。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表演讲，他表示，自2000年至2019年，中国集成电路产业保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平，这一成绩的取得离不开中国市场的开放发展。展望未来，杨旭表示，将优化企业营商环境，建设对内外资企业一视同仁，公平、透明的市场环境，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。

我国集成电路市场规模已达1.5万亿元

5G、AI、物联网、云计算等产业的发展为半导体带来了新需求，而随着芯片集成封装尺寸的不断缩小，摩尔定律也接近极限，这一切都意味着全球半导体产业进入了重大调整期。

杨旭东表示，长期以来，中国集成电路产业始终秉承开放发展的原则，积极利用全球资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链各个环节的开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系之中。

得益于开放合作的产业政策，2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元。其中外资企业贡献了超过30%的规模。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。

全球集成电路产业的发展也离不开中国的积极参与。杨旭介绍，目前，中国不仅是全球主要的电子信息制造业的生产基地，还成为全球规模最大，增速最快的集成电路市场。自2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速，增速数倍于全球平均水平。2019年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元人民币，在全球市场中所占份额超过50%。中国市场的快速增长，是全球集成电路发展的主要动力之一，在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。

强化企业市场主体地位 加快核心技术攻关

2020年3月，我国出台包括5G网络、数据中心等在内的新基建发展政策；5月22日，《2020年国务院政府工作报告》再次强调了重点支持“两新一重”建设，指出将通过新基建发展，带动千亿投资，撬动万亿市场规模。

作为新基建的基石，半导体在新一轮科技革命和产业革命中具有举足轻重的作用，是深化供给侧结构性改革、推动经济高质量发展的重要举措。为此，2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知，全面覆盖财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，涵盖了集成电路企业从创业早期到上市的各个成长阶段。

杨旭认为，《若干政策》的出台，充分彰显了我国将更大力度深化集成电路产业国际合作的决心。结合该文件，杨旭对我国半导体产业发展提出四点想法。

一是完善创新体系，加快科技成果转化和推广应用。杨旭提出，要推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享，以重点实验室为载体，推动产学研协同创新。近年来，工信部认定了103家工业和信息化部重点实验室，接下来将继续完善以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。

二是强化企业市场主体地位，支持企业增加研发投入。杨旭表示，要以企业为市场主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动，提高资源配置效率；贯彻落实集成电路企业的创新政策，完善税收优惠政策；支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。

三是深化产教融合，加快关键核心技术攻关。要充分发挥市场对技术研发方向、路线选择及各类创新要素配置的决定性作用，同时引导创新要素更多投向核心技术攻关。坚持产学研用紧密结合，加强人才供需对接，打通企业与高校间的信息渠道，促进人才培育工作精准对接重点领域需求。

四是坚持开放合作，推进产业链各环节开放式创新发展。杨旭表示，要优化企业营商环境，建设对内外资企业一视同仁，公平、透明的市场环境，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。他鼓励集成电路企业扩大国际合作，更积极、深入地开展国际技术创新交流，参与国际技术标准的制修订；也强调将强化知识产权保护，加大侵权惩罚力度。
责任编辑：tzh