武汉弘芯半导体资金链断裂，千亿项目难产

据财新网报道，武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，其中正式对外宣告了武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC，下称武汉弘芯)的危机。

这份报告明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。据官网信息，武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)成立于2017年11月，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。项目总投资额200亿美元(近1400亿人民币)，预计建设14nm逻辑工艺生产线，总产能将达每月6万片。

目前公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。

在AI和5G驱动下，针对行动终端、高速运算、物联网装置、车用电子四大应用平台的先进逻辑工艺需求，面对五年后全球至少350万片14纳米晶圆、及200万片7纳米晶圆的市场规模，弘芯半导体将为14纳米与7纳米工艺提供平台解决方案。

据官网产品介绍，弘芯14纳米工艺芯片主要面向4G、智能手机、平板、物联网、以及自动驾驶系统所需的基带处理器、应用处理器、图像处理器、4G手机射频芯片、物联网芯片等；

其7纳米工艺主要面向高端智能手机、云服务器、人工智能物联网、5G的逻辑芯片和射频芯片。制程工艺比肩中芯国际，市场前景巨大，让人为之振奋，特别是在国产替代的大背景下，弘芯算得上是国内芯片产业中一颗耀眼的新星。

此外，2019年6月，台积电前COO、“技术六君子”之一的蒋尚义加盟弘芯，担任CEO一职，业界对蒋尚义的评价很高，更有人尊称他为“蒋爸”，在半导体行业拥有40年的从业经验，1997年加入台积电到2013年退休，蒋尚义在台积电曾负责布局0.25微米、 0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米甚至到16纳米FinFET等关键节点的研发，使台积电在产业界的地位从技术跟随者逐渐成为领先者，是台积电的灵魂人物之一。

综合弘芯项目的投资规模、技术和人才，如果正常推进，弘芯或许会发展成为一家如同其官网简介一样“以自主研发的精神，秉承以“芯”报国，圆梦中华的理念，立足武汉，辐射全国，放眼世界。”的公司，拥有巨大的前景。

从其公司所列出的详细项目进程来看，2019年3月，14nm自主技术研发计划已开启，第一阶段的厂房建制主要建筑结构已完工，设备几台正在采购中，预计在2020年下半年开始测试流片及首次SRAM 母盘功能测试工作，7纳米自主技术研发项预计在2021年第三季开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试。

去年12月，弘芯半导体举行了盛大的ASML高端光刻机进厂仪式，当时的媒体报道纷纷以“第三家国产14nm工艺来了”“,ASMl光刻机终于进厂,中国芯再获突破”等来报道，但风光的背后也隐藏着隐忧，据当时的媒体报道，因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封，弘芯半导体的量产进程被延期。
从最近财新网的报道来看，弘芯项目又遇上了较大资金缺口，面临资金链断裂风险。

武汉弘芯为了应对资金紧缺，已将新买的高价光刻机抵押出去，寻求银行贷款。通过天眼查发现，今年1月20日(也就是在武汉封城之前)，武汉弘芯就将这台ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行，贷款了58180.86万元。根据抵押资料显示，抵押的这台ASML光刻机型号为TWINSCAN NXT:1980Di，状态为“全新尚未启用”，评估价值为58180.86万元。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自财新网、武汉弘芯等，转载请注明以上来源。