台积电宣布七月内生产了十亿颗7nm芯片
近日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。
据台积电表示，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。
据悉，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
此前有资料显示，台积电用7nm工艺所生产的AMD Zen 2芯片，如果以8个核心都可以正常工作的表现下，其良品率高达93．5％。
此外，台积电还透露，基于7nm的改良版6nm（N6）也已经量产，晶体管密度提升了接近20％。 英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电18万片6nm芯片产能。
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