5G等新一代技术的飞速发展，创新企业对芯片的需求正在激增

国务院发布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“通知”），通知要求聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型体制。

通知还称，将对集成电路线宽小于28纳米，且经营在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。包括中芯国际和华虹集团等国内芯片巨头将直接受益。

统计数据显示，A股半导体板块和软件板块市值接近6万亿元。受利好消息影响，8月5日收盘，中芯国际在科创板和港股的股价分别上涨2.4%和4.9%，康强电子、中国软件上涨超过3%，华虹半导体上涨2.3%、江丰电子、北京君正、全志科技也都上涨1.5%左右。

高级制程芯片需求强劲

中芯国际上周五刚宣布将斥资76亿元在北京建一座晶圆代工厂，提升半导体产量并降低成本。该工厂将用于生产12英寸晶圆设备，以追赶芯片制造领域的巨头台积电。

中芯国际创始人张汝京8月4日在一场直播论坛上表示，他对中国在下一代半导体技术上能够追赶美国表示“乐观”，但提醒道，对美国遏制中国技术领域的趋势也不能掉以轻心。

张汝京表示，持续的研发以及对新型原材料的投资将使中国更好地参与全球竞争。他还说道，中国在原材料制造方面已取得“巨大进步”，并且成为下一代超高速5G技术的领导者。

他说道：“如果中国在5G技术上保持领先地位，将帮助其在无线连接，人工智能和云计算等领域的发展，中国在高科技应用方面已经很强大。”

标普全球评级董事谷力佛（CliffordKurz）对记者表示：“不确定的外部环境可能会让中国和亚太区的科技公司经营经历动荡，但市场对7纳米级和5纳米级电晶体等高级制程芯片组的强劲需求，将部分抵消损失，这部分的需求将主要来自5G、高端智能产品和数据中心等；此外，中国客户转向国内供应商也将令中芯国际获益。”谷力佛对记者表示。

随着国内人工智能、5G等新一代技术的飞速发展，创新企业对芯片的需求正在激增。思必驰与中芯国际旗下中芯聚源合资公司深聪智能联合创始人、CEO吴耿源对记者表示：“国务院最新文件最直接的受益方是芯片制造企业，同时也会对整个行业起到促进作用。”

深聪智能目前使用中芯国际供应的14纳米到28纳米制程芯片。这位曾任职于中芯国际的创业者告诉记者：“国内的芯片产能仍面临严重的短缺，特别是先进制程、工艺成熟能够落地的项目不多，造成这一局面的主要原因是制造的投资成本太高，风险管控能力较弱，国产化缺乏动力，对国产设备和材料的验证不足，无法形成产业链和生态。”

吴耿源认为，对于芯片行业而言，制造要扩大，设计则应相应地提高门槛。“材料、设备和工艺是目前最大的短板，制造是整个产业发展的火车头，可以带动产业链后端的不足，大力促进芯片制造的方向是正确的。”他对记者表示，“但芯片设计公司太多，门槛低，无法形成合力，这一方面浪费了国家资源和政策补贴，另一方面也难以发挥规模效应。”

一位曾在紫光集团担任高层职务的人士告诉记者，他正在国内启动一个高端晶圆级封装测试项目，希望填补国内集成电路产业链的空缺，强化晶圆级封测的薄弱环节，形成与国内高端芯片企业，比如海思等配套封测制造能力，从而支持国家集成电路产业的发展。

他还告诉记者，国务院新下发的通知对产业将具有全方位的利好，包括税收、融资、上市和人才等。“芯片制造没有捷径，只能靠时间积累，慢慢熬。”他说道，“过去中国集成电路发展的痛点一是人才，二是资本，但现在随着国家更多利好政策出台，这两方面的情况都在改善。”

以上海临港新片区为例，近年来临港把集成电路产业发展放在首位。对此，半导体设备厂商中微半导体公司董事长尹志尧对记者表示：“产业发展需要集聚效应，临港新片区为此提供了广阔的天地和巨大的发展空间。上海要瞄准尖端技术，把高端的设计、制造、设备、材料供应和现在5G、AI等新技术的应用相结合。”

构建本土技术生态体系

美国荣鼎咨询公司（RhodiumGroup）五年前就曾预测，中国发展半导体芯片行业是非常有必要的。荣鼎称，中国高度依赖进口芯片，尤其是高端芯片，这些芯片用于国家建设的方方面面，从安全角度考虑是有风险的。

中国政府承诺将芯片制造技术提升到国家战略地位，从而支持2030年国家先进制造目标的实现。按照计划，今年我国本土芯片供应占比将提升至40%，到2025年，这份额将进一步提升至70%。这也意味着，国内市场加大对包括芯片和软件在内的技术领域的投资势在必行。在复杂的全球商业环境下，中国正在建立自己的技术生态体系，以削弱对海外产品的依赖。

芯谋研究首席分析师顾文军表示：“目前全球的芯片技术体系仍然由美国主导，但是随着中国不断发展自己的技术平行体系，美国的主导地位将逐渐被取代。虽然这仍然需要时间。”

中芯国际要成为全球具有竞争力的芯片制造领域的领导企业，仍然有很长的路要走。标普全球评级分析师李士轩对记者表示：“中国芯片的自给率不到10%。从芯片产业链的原材料、设计和工艺制造来看，原材料目前仍由美国、德国和日本掌控；设计工具软件主要是美国厂商主导；中国大陆的芯片工艺制造与台积电仍有5年左右的差距，因此自主芯片的发展任重道远。”

标普认为，中国政府将增加对芯片等关键领域的科技公司在财务和经营方面的支持力度，包括多种形式，如注资、补贴、减税、加速监管审批或简化流程等。

华尔街投行Jefferies也在一份研报中称：“要缩小与全球芯片领导者的差距，中芯国际必须在研发方面投入更多。”研究机构CounterpointResearch研究总监NeilShah对记者表示：“如果中国举全国之力汇聚人才，那么仍然有希望在未来十年将本土芯片发展起来。”

基础数据库软件企业柏睿数据创始人、董事长刘睿民对记者表示：“这是一个充满机遇的时代。30多年前，美国抢占了先机，发展了英特尔、微软等科技巨头，当前在技术变革的拐点，中国应该抓住‘新基建’的时代机遇，推动产业链向高端进军，改变我们技术的历史地位。”

国内半导体融资进入快车道

资本方面，大规模资金也在投向国内半导体行业。今年以来，国内芯片企业融资进入快车道。

天眼查数据显示，截至今年7月中旬，第二季度我国新增集成电路相关企业超1.7万家，同比增长30%。

今年4月以来截至7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件达到77起，公开交易总额达267亿元人民币。其中，融资金额超10亿元人民币的投资有5笔，最高为中芯南方的22.5亿美元（约157.8亿元人民币）。资本主要集中在A轮投资，占比近四成，这表明我国半导体企业尚处于早期发展阶段。

以第二季度为例，今年5月，云端人工智能芯片公司燧原科技宣布完成B轮融资7亿元，投资方包括武岳峰资本、腾讯等；到了6月，成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，由启明创投、IDG资本等领投；比亚迪半导体宣布了两个月来的第二次融资，投资方包括韩国SK集团、小米集团等。

以比亚迪半导体为例，从5月27日的A轮19亿元人民币融资，到6月15日的A+轮8亿元人民币融资，短短20天内，比亚迪半导体就获得了超18家投资机构的注资。

国内芯片企业的迅猛发展也引起一些市场人士的担忧，他们认为国外芯片企业的发展可能因此受限。对此，英国芯片公司Graphcore高级副总裁兼中国区总经理卢涛对记者表示：“国产化芯片呼声很高，但是芯片整体市场仍然很大，我们没有受到限制，因为我们没有牵涉到对国产可控要求较高的领域。”

卢涛说，中国对国产芯片的支持也将利好整个半导体产业生态的发展，对外资也意味着机遇。他还表示，Graphcore下一代7纳米处理器将于今年下半年正式发布。Graphcore目前获得了来自红杉资本等总计超过4.5亿美元的融资。

“我们对中国市场的期望非常高，期望中国市场能够占到Graphcore全球市场的40%甚至50%。虽然Graphcore在中国市场的整体启动比北美要晚一年左右，但从目前进展来看，我们发展得非常不错。”卢涛说道。
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