芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！

4月28日，青岛市国资委等五部门印发实施《市属企业加快布局“新基建”实现数字化智能化转型升级三年行动计划（2020—2022年）》。青岛将抢抓“新基建”带来的新机遇，积极开展投资融资、产业培育和资本运作，通过搭建数字产业集成平台、集聚优质要素资源助推青岛市数字经济跨越发展。

一、富士康青岛芯片封测工厂已破土动工

7月22日消息，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。

富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资600亿元，约86亿美元。富士康的这一芯片封测工厂，致力于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产。

富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

二、芯恩8英寸芯片下半年试投产

继自贸试验区获批之后，青岛国际经济合作区再迎重大利好。其中芯恩集成电路有限公司项目团队已汇集470人，20%为具有20年以上半导体行业工作经验的世界级专家和紧缺型人才，数百项专利填补国内空白。

青岛信网报道显示，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。据悉，该项目于2018年5月正式启动，为中国国内启动的首个CIDM集成电路项目，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

张汝京在今年3月份透露，芯恩现有的人才当中有一些在14nm制程量产方面，已经具备了丰富的经验，他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程，目标就是针对14nm及以下先进制程的，要建两座月产能为5万片的Fab。

近日，山东青岛市西海岸新区管委主任、区长周安表示，芯恩8英寸芯片今年下半年要试投产了。芯恩方面6月曾表示，预计7月底8月初试投产。

芯恩采用CIDM模式可以真正解决青岛优势制造业产业面临的“缺面板少芯芯片”的短板。根据芯恩的规划，将重点关注汽车电子、智能家电、智能制造等领域的集成电路需求。青岛的产业规划一直缺乏系统性，尤其是对于产业链配套上，由于缺乏专业知识，导致许多产业不能获得大的发展空间。

而现在，通过CIDM模式，芯恩可以为新能源汽车企业生产汽车电子领域的高端数模混合和智能功率电子芯片。青岛其他优势产业智能家电、轨道交通包括工业互联网尤其是工业应用和工业控制领域的关键芯片，都可以通过加入到CIDM模式协同完成。

三、青烟国际招商产业园发展前景

山东下发济青烟国际招商产业园建设方案，聚力打造9大产业集聚区，其中，数字科技与智能制造产业集聚区布局于青岛国际经济合作区范围内。按照方案，园区将推出净地4.5平方公里，发展数字科技、智能制造两大主导产业，打造世界一流的产业集聚区，5年内产业规模将达500亿元。

目前青岛国际经济合作区已经落户芯恩、安润封测、上达电子柔性半导体封装基板3家产业链企业，初步涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等领域。

另外，聚集区内还拥有西门子创新中心、海尔工业智能研究院等智能制造创新平台。 Cosmoplat被评为全国首家国家级工业互联网示范平台，海尔工业4.0中央空调、海尔滚筒洗衣机等智能互联工厂建成投产。世界五百强企业纷纷落户，工业电子、智能家电与物联网三大产业链条日趋完善，这些也是集聚区在青岛国际经济合作区布局的突出优势。

建设济青烟国际招商产业园是山东打造对外开放新高地的又一重大举措，也是青岛国际经济合作区又一个难得的发展机遇。

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