0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

十铨推出SSD CARDEA Ceramic C440,采用业内首创的航天陶瓷材料打造

牵手一起梦 来源:ITheat热点科技 作者:佚名 2020-07-03 16:55 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,十铨科技(Team Group)旗下电竞品牌T-Force今天正式发布了新款SSD CARDEA Ceramic C440,不仅支持最新PCIe 4.0,还有业界首创的航太陶瓷复合材质散热模块,提升散热效果,这款SSD代号“冰雪女神”。

十铨T-FORCE CARDEA Ceramic C440固态硬盘采用了3D TLC闪存芯片,容量有1TB/2TB两个版本,采用新一代PCIe 4.0接口,符合NVMe 1.3标准,主控方案未知,连续读写速度可达5000MB/s和4400MB/s,4K随机读写都达到了750000 IOPS,性能强劲。

产品外观方面,十铨T-FORCE CARDEA Ceramic C440固态硬盘设计相当有新意,使用了业内首创的航天陶瓷材料打造,并且取得了台湾新型专利,这块陶瓷散热片厚度仅有1mm,尺寸略小于SSD的PCB板,整体紧凑轻薄,在安装时不会对散热器的安装产生影响。

据了解陶瓷散热片有优异的散热性能,在使用风冷的机箱中散热效率可以提升18%,除了显著提升散热性能之外,陶瓷散热片还具有绿色环保、抗电磁干扰、耐高温、抗温差冲击、使用寿命长于金属等一系列的特性,更重要的是陶瓷散热片的颜值非常高,也正是因为陶瓷散热片雪白色的外观,这款固态硬盘的代号才被定为“冰雪女神”,在装机时与浅色系配件组合可以呈现别样的美感。

十铨科技称,这种散热设计已取得台湾新型专利(证书号M595313),具有雪白色陶瓷美型外观,而特殊航天陶瓷能达到出色的散热效果,为火爆的电竞领域增添了一抹清冷色彩。

雪白色陶瓷散热片搭配金色T-Force Logo,可搭配各色主板都可完美融入或对比,散热片厚度也只有大约1mm,整体厚度4.75mm,不存在兼容性问题。

规格方面,这款SSD采用3D TLC闪存芯片,容量1TB、2TB,支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.3,主控方案没说但肯定是群联电子E16,性能也是标准水平:持续读写最高5.0GB/s、4.4GB/s,随机读写最高均为750K IOPS。

另外,最大数据写入量分别为1800TB、3600TB,五年质保,每天一次全盘写入,平均故障间隔时间170万小时。

责任编辑:gt

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54562

    浏览量

    470361
  • 闪存
    +关注

    关注

    16

    文章

    1921

    浏览量

    117501
  • SSD
    SSD
    +关注

    关注

    21

    文章

    3161

    浏览量

    122660
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    探索MBRAF440和NRVBAF440肖特基功率整流器:特性与应用

    和NRVBAF440表面贴装肖特基功率整流器,了解其特性、参数以及在实际应用中的优势。 文件下载: MBRAF440T3-D.PDF 产品概述 MBRAF440和NRVBAF440
    的头像 发表于 05-13 16:20 54次阅读

    中国航天存储的“芯”困境:天硕在轨验证SSD 如何平衡航天级寿命与存储密度

    中国商业航天的规模化发展正面临星载存储的“卡脖子”难题:抗辐照控制器依赖进口、商用NAND在轨寿命不足、总剂量效应导致早期失效。本文客观分析当前国产航天存储面临的三重困境,并解读天硕(TOPSSD)X55系列 航天
    的头像 发表于 05-10 01:24 46次阅读
    中国<b class='flag-5'>航天</b>存储的“芯”困境:天硕在轨验证<b class='flag-5'>SSD</b> 如何平衡<b class='flag-5'>航天</b>级寿命与存储密度

    《氧化铝、碳化硅、氮化硅,谁才是工业陶瓷老大?》

    将军”,全能武力值天花板 氮化硅陶瓷更像一位战术全面且迅猛如风的“骠骑将军”,尤其擅长在最险恶的硬仗中力挽狂澜。它以极其全面且顶尖的力学和热学性能著称,尤其是在断裂韧性和抗热震性上,达到了陶瓷材料的卓越
    发表于 04-29 07:23

    电子设备的“地基”:陶瓷基板和PCB板到底有啥不一样?

    它们的优劣并分析各自的应用领域。 陶瓷基板 陶瓷基板是一种采用陶瓷材料制成的电子基板,通常以氧化铝和氮化铝等为主要成分。陶瓷基板具有良好的热
    发表于 04-09 10:13

    先进封装的散热材料有哪些?

    先进封装中的散热材料主要包括高导热陶瓷材料、碳基高导热材料、液态金属散热材料、相变材料(PCM)、新型复合
    的头像 发表于 02-27 09:24 477次阅读
    先进封装的散热<b class='flag-5'>材料</b>有哪些?

    太诱电容在高频高压叠加环境下可靠性如何?

    陶瓷电容器,MLCC)广泛采用陶瓷作为介电材料,其核心优势包括: 高稳定性 :陶瓷材料在温度变化、电压波动下容量稳定性优异,适合高频高压场景
    的头像 发表于 02-04 14:21 317次阅读
    太诱电容在高频高压叠加环境下可靠性如何?

    太诱电容的介质材料有哪些?

    、聚酯薄膜、聚丙烯以及特殊材料如云母 等,以下是具体介绍: 1、陶瓷材料 : MLCC(多层陶瓷电容) :采用陶瓷材料制成多层片式结构,具有
    的头像 发表于 02-02 15:14 408次阅读
    太诱电容的介质<b class='flag-5'>材料</b>有哪些?

    陶瓷天线选型不踩坑!四大核心参数

    关注的重点,介绍陶瓷天线的主要特性及其关键参数,为选型与应用提供参考。陶瓷天线概述陶瓷天线是一种以陶瓷材料作为介质基板的天线。其外壳通常采用
    的头像 发表于 01-12 14:39 408次阅读
    <b class='flag-5'>陶瓷</b>天线选型不踩坑!四大核心参数

    精密驱动:电压放大器如何解锁陶瓷材料的振动潜能

    电压放大器在陶瓷振动性能研究中扮演着至关重要的角色,它如同一位精准的“能量调配师”,为探索陶瓷材料(特别是压电陶瓷)的机电特性提供了核心驱动力。下面,将从核心作用、典型测试系统、具体研究发现、选型
    的头像 发表于 10-22 16:50 688次阅读
    精密驱动:电压放大器如何解锁<b class='flag-5'>陶瓷材料</b>的振动潜能

    百亿赛道,拐点已至:陶瓷基复合材料(CMC)一级市场投资正当时

    复合材料(CMC)投资逻辑《陶瓷基复合材料——热端构件理想材料,产业拐点渐行渐近》报告陶瓷基复合材料
    的头像 发表于 09-16 06:30 4283次阅读
    百亿赛道,拐点已至:<b class='flag-5'>陶瓷</b>基复合<b class='flag-5'>材料</b>(CMC)一级市场投资正当时

    Mizar Gold高精度移动桥式三坐标测量机发布

    三坐标测量机运动部分X轴横梁和Z轴,目前多采用花岗岩、航空铝合金、工业陶瓷,分别应用于不同应用场景。超高精密三坐标测量机,多使用优质花岗岩和陶瓷材料
    的头像 发表于 08-13 14:24 1280次阅读
    Mizar Gold高精度移动桥式三坐标测量机发布

    AI 智能重构测试测量平台,Moku:Delta集成业内首创“生成式仪器”

    。基于“软件定义+硬件可重构”的平台架构,LiquidInstruments最新发布业内首创的“生成式仪器技术(GenerativeInstrumentation)”集
    的头像 发表于 07-15 11:34 831次阅读
    AI 智能重构测试测量平台,Moku:Delta集成<b class='flag-5'>业内</b><b class='flag-5'>首创</b>“生成式仪器”

    从氧化铝到氮化铝:陶瓷基板材料的变革与挑战

    )和氮化硅(Si3N4)。这些材料各具特色,适用于不同的应用场景,下面由深圳金瑞欣小编讲解一下它们性能的详细对比分析。 不同陶瓷材料性能对比如下: 氧化铝(Al2O3)   氧化铝陶瓷凭借其产量高、成本低以及性能良好等显著优势,
    的头像 发表于 07-10 17:53 1924次阅读
    从氧化铝到氮化铝:<b class='flag-5'>陶瓷</b>基板<b class='flag-5'>材料</b>的变革与挑战

    微加工激光蚀刻技术的基本原理及特点

    上回我们讲到了微加工激光切割技术在陶瓷电路基板的应用,这次我们来聊聊激光蚀刻技术的前景。陶瓷电路基板(Ceramic Circuit Substrate)是一种以高性能陶瓷材料为绝缘基
    的头像 发表于 06-20 09:09 2393次阅读

    LTCC材料技术解析,多层集成与高频适配的电子封装基石

    电子发烧友网综合报道,低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC)是一种通过低温共烧工艺(通常低于900℃)将陶瓷材料与金属导体(如银、铜)结合形成
    的头像 发表于 06-13 00:58 4188次阅读