如何提高覆铜板绝缘层的CTI值

1、添加有高CTI性能的树脂

树脂的耐漏电起痕性优劣与其结构中基团的碳化程度难易有关。一般覆铜板都采用结构中有芳香环的树脂，如双酚A型环氧树脂、酚醛树脂等，它们的耐热性好，但结构的苯环或酚核等较易碳化;普通FR-4、CEM-3采用的溴化环氧树脂在受热吋还易离解出溴化氢，会促进树脂的碳化，因此该类树脂的耐漏电起痕性较差;脂环族环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、密胺树脂等的结构中含有大量不层碳化的-CH3，-CH2-，-CH.CN等基团，因此这类树脂的CTI值较高。

2、选择合适的固化剂

常规覆铜板（FR-4和CEM-3）采用的固化剂有胺类、咪唑类及酸酐类固化剂和线性酚醛树脂等，这些固化剂除线性酚醛因含有易碳化的酚基而造成耐漏电起痕性较差外，其它几种固化剂都具有优异的耐漏电起痕性。

3、添加水合无机填料

水合无机填料的耐漏电起痕作用与其在高温下放出水蒸汽有关，水汽能把沉积在材料表面上的碳粒冲掉，从而可降低聚合物绝缘材料的分解和碳的形成速率，相对提高材料的耐漏电起痕性，这类型填料有氢氧化铝、滑石粉、高岭土等，其中氢氧化铝的效果最好，它在放电作用下还可引起氧化还原反应，把放电中产生的游离碳，氧化成挥发性碳，起到清除基材表面碳的作用，生成的氧化铝又起催化作用和导热作用。