如何提高材料的CTI值

覆铜板的耐漏电起痕性通常用相比漏电起痕指数（Comparative tracking index，简称CTI）表示。在覆铜板的诸多性能中，耐漏电起痕性作为一项重要的安全可靠性指标，已越来越为pcb设计者和生产厂家所重视。

CTI性能达不到后果：短路、火灾 空调、冰箱、洗衣机等电器产品，如使用不当，里面的PCB长期在比较潮湿、有杂物且电场足够大环境下工作，表面会形成碳化导电电路，最终形成短路，进而极有可能导致火灾。 导致短路的机理 当材料表面比较潮湿，有杂物且电场足够大时，其表面的杂物可能会通电，通电产生的热量将水分蒸发，然后形成干燥带（不含水的导电带）。由于水分的蒸发能够带走大量热量，干燥带不含水，聚集了大量的热量，足够多的热量使PCB表面碳化，形成碳化导电电路，最终形成短路

CTI测试就是通过模拟该过程，测出覆铜板绝缘层产生漏电起痕的最小电压，从而判断该材料是否适用于一些特定的环境。

CTI测试方法

CTI值按照IEC-112标准方法《基材、印制板和印制板装配件的相比漏电起痕指数的测试方法》测试出来，它是指基材表面经受住50滴0.1%氯化铵水溶液而没有形成漏电痕迹的最高电压值（V）。

试样的尺寸应大于15mm×15mm,厚度应不少于3mm，若样品的厚度小于3mm，则将两块或多块样品叠加，留意使各块的上下面尽可能平坦，以使各片结合紧密。两电极之间的距离应为4.0 mm士0.1mm，夹角为60°，液滴口与样品的高度应在30 -40mm。
在不知道实验资料的CTI值时，一般从300V电压开始，然后增减电压值（以25 V或25 V倍数）进行实验。直到得到两个相邻电压值(较小的电压50滴后不漏电，较大的电压漏电)，确定较小的电压值为该材料的CTI值。

CTI等级划分

美国UL和IEC根据绝缘材料的CTI水平，分别将其划分6个等级和4个等级，CTI≥600为最高等级。

一般地，普通纸基覆铜板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纤布基覆铜板（FR-4）的CTI为175~250。

在IEC-950标准中对覆铜板的CTI和印制电路板的工作电压、最小导线间距（最小漏电距离Minimum Creepage Distance）的关系也作了规定，CTI高的覆铜板不仅适合在高污染度、高压场合下使用，也非常适合制作高密度印制电路板，高耐漏电起痕性覆铜板和普通覆铜板相比，用前者制作的印制电路板的线间距可允许更小。

如何提高材料的CTI值

提高板材CTI主要从树脂入手，尽量减少树脂分子结构中易碳化、易受热分解的基因，具体如下：

（1）选择含碳量低的材料

（2）含溴阻燃剂对热不稳定，容易碳化，会降低CTI值

（3）无机填料，特别是片状填料，能够使树脂以不连续的形式堆积，从而中断了其碳化的途径，提高材料的CTI值

PCB材料选择

综上所述，CTI值低的覆铜板，在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下长时间使用，容易产生漏电起痕，因此需要针对终端产品的工作环境对PCB板材进行选择。常见的高CTI板料（0级）有：

超声GW4016

建滔KB-6165GC

建滔KB-5150G

南亚新材NP-140TLPY

南亚新材NPG-PYR/TL

生益S1155 600

生益S2600F

审核编辑：彭静