Mini /Micro LED量产起波澜，设备厂商“急行军”

“工欲善其事必先利其器。”

在诸多领域，设备在很多时候都决定着产品品质、性能、良率，并直接与成本相挂钩。

这也就是全球诞生了多家设备龙头企业，牢牢把控了半导体等高端设备市场的意义所在。

Mini/Micro LED作为新世代显示技术，目前正处于工艺、技术的发展初期，设备端的加大投入研发，无疑会推进Mini/Micro LED量产进程的加速。

高工新型显示在此前发布的《前4月Mini/Micro-LED投资近150亿元，量产成关键》一文中，曾指出，据高工产研LED研究所（GGII）和高工新型显示不完全统计，仅今年1-4月，产业链投资于Mini/Micro LED项目，总共近150亿。

其中上游芯片和设备端投资额接近100亿元。

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跟随、突破

中国LED产业发展早期，尤其是2012年以前，封装设备领域尤其是固晶、焊线等技术门槛较高的市场被国际巨头ASM、K&S等所把持。

但国产设备经过几年的时间实现了从起步、追随国外品牌的发展脚步，到逐步与国外设备在市场中分庭抗礼。

从2014年开始，国产设备开始在封装领域替代进口，渗透率逐年提高。

据高工产研LED研究所（GGII）调研统计，目前在固晶机市场，国产厂商新益昌已经占据了超过70%的市场份额，尤其是近两年的新增机台中，新益昌固晶机占比超过了90%。

而在分光编带领域，主要的市场份额也被国产品牌标谱、华腾等占据。

但受前几年封装扩产带动，设备领域新进者不断，部分中小设备厂商低价竞争，曾导致设备行业竞争恶化，举步维艰。

随着国内封装产能集中度的不断提供，一批封装设备企业也从中脱颖而出。封装设备市场集中度逐年提升，使得众多中小企业已退出市场。

然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。GGII认为，LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

随着封装企业开始加速Mini LED研发生产，设备厂商的也紧随转向。

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Mini LED设备就位

尽管顶着MicroLED前的“过渡技术”或“折中方案”的标签，Mini LED仍然向显示市场全面铺开。

与常规LED相比，MiniLED封装工艺难度更高，对固晶等设备的速度和良率提出更高的挑战。

作为固晶机龙头企业，新益昌早在2018年4月份就研发了“基于机器视觉的三头全自动连线LED固晶机（GS826PW-S）”。

截至目前，新益昌已推出十余款Mini-LED固晶设备，与国内外95%以上的Mini LED厂家进行过洽谈，并且已有很大一部分客户签订了后续的交货计划。

新益昌副总经理袁满保曾表示，“Mini LED封装环节存在两个主要问题：第一是芯片小，第二是修补难度大。”

2019年底，新益昌推出Mini-LED高速全自动智能化流水线设备，覆盖了印刷、SPI、固晶、AOI及修补整条生产流水线。

此前，高工新型显示在巡回调研中了解到，标谱半导体已经研发了针对Mini LED的分光编带一体机，但目前尚未推向市场。

市场反馈的信息显示，华腾半导体的Mini四合一设备已经开始出货，客户包括了国内的几家龙头显示封装企业。

据华腾半导体董事长叶青山介绍，MiniLED设备的一些关键额的技术问题，华腾目前已经有了自己的解决方案。未来还将通过加大研发投入和技术创新来满足封装企业对于MiniLED等的新需求。

ASM和K&S等国际巨头则将主要精力放在了Micro LED巨量转移相关设备方面。

据高工新型显示了解，K&S目前已推出MiniLED巨量转移设备PIXALUX。该设备是由K&S与合作伙伴Rohinni公司共同推出，在速度、精度与转移成功率方面具有一定的优势。

ASM也在2019年的Touch Taiwan展上推出了全自动巨量焊接产线 Ocean Line。据介绍，OceanLine通过独有的巨量焊接技术，成千上万的芯片实时焊接到面板上，无需过回焊炉。

但有业内资深人士告诉高工新型显示，目前各家设备厂的Mini/Micro-LED设备还需要在精度、速度等方面进一步提升，从而提高良率，降低成本，推动Mini/Micro LED的加速量产。