台积电拟赴美建厂 汉唐帆宣等供应链企业称将跟进

6月15日消息，据台湾媒体报道，台积电上月早些时候宣布投资120亿美元在美国建厂，同属台积电大联盟的供应链企业汉唐、帆宣等等也将跟进。

台积电董事长刘德音上周表示，将邀请供应链成员一同赴美。对此，无尘室厂务系统大厂汉唐、帆宣及自动化厂盟立等，都表达赴美建立据点，积极努力争取订单的企图心。

汉唐董事长陈朝水表示，客户要我们去哪里，汉唐都会去。目前汉唐没有美国公司，准备这次去设。

帆宣董事长兼执行长高新明说，帆宣曾承接台积电美国华盛顿州WaferTech业务，对于潜在客户新设厂规划，必将努力争取。

她表示，帆宣做为设备代理、制造及工程系统整合商，原本就在旧金山设有OEM（原始设备制造商）的采购据点。近年随鸿海集团进入威斯康辛州，建立驻厂服务。未来大客户台积电将赴美国亚历桑那州建12寸晶圆厂，帆宣势必将积极争取相关业务。

盟立自动化总裁孙弘表示，盟立原先是台积电资讯系统供应商，近年来随着盟立跨入半导体厂工厂自动化整体解决方案领域，后者业务贡献度已超越资讯系统业绩。

厂房机电及无尘室统包工程服务厂洋基工程，受惠于两大产业龙头指标客户台积电及大立光近年扩厂脚步不辍，前几年也追随台积电赴南京建厂。对于是否随台积电赴美建厂，洋基表示，积极准备中。

台积电股东大会：赴美建厂是权宜之计中美间夹缝求生

6月9日台积电在中国台湾科研城市新竹召开股东大会，这也是该公司第一次公开回应赴美建厂对台积电的影响。台积电董事长刘德音表示：赴美建厂是权宜之计，虽然还未定论，但如果计划成型，核心科技还会留在台湾。

本次股东大会主要内容是针对今年上半年传出有关于台积电计划前往美国亚利桑那州投资120亿美元建立芯片厂的问题，刘德音表示如果建厂确定，资金会将在2021年至2029年陆续到位，计划将于2024年正式投产，主要制造应用于高端防御系统以及通讯设备的5nm芯片。该工厂每个月将加工20000个以上的晶圆片，每个晶圆片会包括上千个独立芯片。

股东大会提出有关赴美建厂是否符合公司利益以及失去华为订单是否影响公司营收时，刘德音表示，赴美建厂尚无定论，但确实符合公司利益，一方面巩固美国客户关系另一方面能够招收更多相关领域人才，如若失去华为订单仍旧会有更多其他客户订单补充，但的确会有影响，并且不知何时才能恢复营收，但目前并未停止接受华为订单，皆为外界谣传，同时也表示自己不希望这样的局面发生。

根据往年台积电营收统计，如若美国限制台积电给华为提供芯片，那么台积电或许将失去其第二大客户华为，根据2019年台积电财报，华为占台积电整体营收比重14%，仅次于苹果的23%。

电子发烧友综合报道，参考自TechWeb、手机中国，转载请注明来源和出处。