三星今年向中国品牌出售其5G SOC，有助于推动Exynos芯片组销量

根据CounterpointResearch的最新季度手机报告，三星电子和海思（华为）是前五名智能手机应用处理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增长的供应商。而高通，联发科和苹果都出现了下滑（见图1）。

如上图所示，尽管全年下降1.6％，但高通仍然保持稳固的领 先地位，占领2019年智能手机AP出货量的三分之一。在中东和非洲（MEA）以外的所有市场中，高通的份额均超过30％。因为与其他市场相比，中东和非洲对高端智能手机的较低需求抑制了对高通芯片组的发展。

联发科在2019年的份额也略有下降，但保持了第二名的位置。在MEA，印度和东南亚等市场对中低端智能手机需求的推动下，联发科抢占了全球智能手机AP销售额的四分之一市场份额。

而由于美国贸易禁令，在中国以外的许多市场，华为（HiSilicon）的份额有所下降，但该制造商通过显着扩大其在中国国内的份额和份额来弥补这些问题。三星在欧洲，印度和拉丁美洲的表现尤其出色，在其他地区的份额也有所增加。

虽然2019年竞争加剧，但优胜者继续在处理速度和价格之间取得平衡。

CounterpointResearch的高级分析师JenePark谈到三星的增长时说：“三星电子在许多市场都有所增长，尤其是在北美和印度，这让他们在全球市场下滑的情况下，逆势增长了2.2％。三星在价格和性能上都具有竞争力的重点似乎已经得到回报。但是，三星自去年以来将一些A系列智能手机制造业务外包给了中国的ODM，这将推动高通和联发科的份额增加。此外，其5G智能手机在美国和中国的发展，将增加三星对高通芯片组的依赖于，因为他们但在这些地区旗舰产品大多使用高通的芯片。

研究分析师ShobhitSrivastava在评论三星的芯片组战略和前景时补充说：“与此同时，三星正在横向扩展规模，旨在今年向中国品牌出售其5G SOC，这将在2020年推动Exynos芯片组的销量。此外，三星还越来越多地在其自行设计和制造的产品组合中采用Exynos系列SoC，以在美国，日本和中国以外的地区销售。这将抵消设计外包量给备用供应商带来的损失。因此，我们估计，三星在智能手机应用处理器中的整体份额预计将在2020年进一步增长。”

随着5G的到来，手机处理器在2020年快速增长是显而易见的，5G集成芯片（主要是6GHz以下）将开始成为竞争的新战场，这些厂商会将5G手机推向各个价格层。这些将5G调制解调器和高性能移动AP集成到单个芯片中的芯片，不仅会占用更少的智能手机空间，而且还将通过在单个芯片上执行通信和数据处理来降低功耗。

我们估计最 便宜的由集成5GSoC驱动的5G智能手机的价格在2020年下半年将降至300美元以下，推动力来自海思半导体、高通、Unisoc、联发科和三星。但是，在即将推出的5G苹果iPhone和高通Snapdragon8系列5G智能手机的推动下，我们还将继续看到高端细分市场的两芯片（离散5G调制解调器）解决方案。

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