石英晶振使用过程的注意事项

在电子产品中石英晶振是到处可见的，但是很多人不知道它的性能，从而导致焊接到PCB板上以后，出现许多的问题，下面我们简单来介绍一下石英晶振在使用过程中应该注意哪些事项。

插脚（DIP）晶振

焊接前：先检查是否有引脚弯曲，如果有引脚弯曲那么首先应该修改弯曲引脚，这时应该注意以下事项：

（1） 要修改弯曲的引脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出引脚，如果强制地拔出引脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振晶片的破损。

（2） 要修改弯曲的引脚时，要压住外壳基侧的引脚，且从上方压住弯曲的部位，再进行修改。

焊接时：如果要弯曲引脚，可以在焊接之前也可以在焊接之后，要注意以下事项：

（1） 将引脚弯曲之后并进行焊接时，引脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出引脚的直线部位而将引脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎。

（2） 在引脚焊接完毕之后再将引脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分，如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降，使晶振特性恶化以及晶振晶片的破损。应注意将晶振平放时，不要使之与引脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的引脚长度 （L） ，并使之大于外壳的直径长度（D）。

焊接方法：

焊接部位仅局限于引脚离开玻璃部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对引脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对引脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内（外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下）。

贴片（SMD）晶振

焊接方法（晶科鑫SJK贴片系列晶振可以完全满足标准回流焊要求的温度条件）

（1） 回流焊的温度条件： SMD晶振的焊接条件示例 （无铅产品）

（2）波峰焊的温度条件：

无铅产品浸锡时间：3秒-5秒内，预热温度：110度为宜；

关于冲洗清洁：

音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振晶片，以及相对而言频率与超声波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超声波清洁器来冲洗晶振。

关于机械性冲击：

（1） 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英晶片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，建议确认一下冲击条件。

（2） SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此在自动安装时可能由于冲击而导致影响，请在使用之前先进行确认工作。

（3） 请尽量避免将SJK的音叉型晶振与机械性振动源（包括超声波振动源）安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。