沪硅产业登陆科创板，首日大涨180.46%

4月20日，上海硅产业集团股份有限公司（下称“沪硅产业”）作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一，成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688126，发行价格为3.89元/股，发行规模为24.12亿元。

截至收盘，沪硅产业股价为10.91元/股，涨幅为180.46%。

沪硅产业率先实现300mm半导体硅片规模化销售

硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。硅产业集团作为我国半导体硅片领域的领先企业之一，肩负着提升国产业安全的重任，正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。

硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

主要产品

硅产业集团主要产品为300mm及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司Okmetic、新傲科技在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM等先进的SOI硅片制造技术，可以提供多种类型的SOI硅片产品。

300mm半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。根据SEMI统计，2018年，全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的63.83%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握300mm硅片的生产技术。公司子公司上海新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。

与国际竞争对手之间的差异

1、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）

公司子公司Okmetic设立于1985年，拥有30余年200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的研发、生产和销售经历。公司子公司新傲科技设立于2001年，拥有近20年的行业经验，尤其在200mm及以下的SOI硅片方面具有独特的竞争优势，是中国大陆率先实现SOI硅片产业化的企业。

相比于国际竞争对手的同类产品，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）属于先进、成熟的产品，特别是在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力。

由于公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）主要面向高端细分市场应用，客户采购模式具有小批量、多批次、产品种类多的特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。公司通过生产销售面向高端细分市场应用的产品，形成了与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争优势。公司200mm及以下半导体硅片在技术水平、产品质量等方面等同于甚至高于国际竞争对手的同类产品；公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）与国际竞争对手的同种类、同规格的产品价格相当，但略高于其他标准化、非高端细分市场的200mm及以下半导体硅片产品。

2、300mm半导体硅片

公司率先实现了300mm半导体硅片的国产化，不断提升技术水平、完善生产工艺、拓展客户数量并提升销售量、研发适用于更先进制程的产品是公司300mm半导体硅片现阶段的主要发展目标。

公司300mm半导体硅片于2018年实现规模化销售，目前处于市场开拓阶段。在300mm半导体硅片领域，公司属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势，公司300mm半导体硅片的产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。

国际巨头仍占全球半导体硅片主要市场份额

由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入巨大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业集中度较高。2018年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达93%。

目前在全球半导体硅片行业中，国际巨头占据了主要的市场份额。中国大陆半导体硅片企业占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主，硅产业集团是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国大陆最大的半导体硅片企业之一。

硅产业集团200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势；特别是在SOI硅片方面，公司掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM等先进的SOI硅片制造技术，可以提供多种类型的SOI硅片产品。

小结：

沪硅产业本次募集资金将主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设。沪硅产业方面表示“公司300mm半导体硅片核心技术累积与优质人才储备，已成为公司实施募投项目的基础。募投项目实施后，公司将在现有15万片/月产能的基础上，增加到30万片/月产能，带来规模经济效益。”

从需求端来看，300mm硅片的终端市场发展潜力巨大，未来或将带来硅片需求的长期上升。公开资料显示，2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。