闻泰科技推出全新车载通讯模块，采用3GPP Rel. 10 LTE技术

4月1日，闻泰科技对外宣布，与安世半导体联合研发的首款4G车载通讯模块产品WM418已经初步验证成功，这款产品引入更先进的设计和封装方式，并对传统的车载通讯模块进行了车规级升级，拥有广阔的市场前景。2019年中国最大的半导体收购案就是闻泰科技以268亿元收购欧洲半导体巨头安世半导体。处于产业链中游的闻泰与产业链上游的安世如何协同发展，也是大家关注的焦点。

闻泰科技全新车载通讯模块

该模块采用3GPP Rel. 10 LTE 技术，可支持最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps。同时WM418可向后兼容3G和2G网络，即使汽车行驶至缺乏4G网络的偏远地区，依然能够实现连接覆盖。WM418 支持多输入多输出技术（MIMO）， 在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而降低误码率、改善通信质量。同时，它内置了多星座高精度GNSS（GPS/ GLONASS/ BeiDou/ Galileo/ QZSS）接收机，大幅提升了车载应用环境的定位精度与速度。

安世半导体（中国）有限公司首席产品封装工程师沈庆君：“该通讯模块研发严格遵循IATF16949 产品开发流程及高可靠性设计指标， 包括散热设计、静电放电ESD和电磁干扰EMI设计等。与此同时，产品采用车规级PCB板材，外围电路中众多的安世的车规级芯片也为产品带来更高的电源效率并为外围接口提供更全面的保护。软件设计遵照车规级的安全要求，包括完善的程序防丢失保护。产品按AEC- Q100的测试要求，进行了长达2000小时的85℃高温运行强加速实验，并在积极准备ISO16750等汽车电子相关认证。”

闻泰创新研发中心总裁朱华伟：“这款通讯模块充分发挥闻泰的研发能力和系统集成能力，依托安世半导体多年的车载产品经验，除了在外围器件上选取车规级的PCB和元器件外，还采用了车规级芯片上使用的系统级封装（SiP）加电磁干扰屏蔽（EMI Shielding）的半导体封装工艺，与传统模块封装相比，整个模块形成一个完全密封、屏蔽并且导热良好的一个整体，可以从容应对车载环境中温度、温度、EMC电磁兼容、粉尘等各种恶劣环境的挑战。”

通讯模块已经是目前所有车型特别是新能源车载不可缺少的部件，用于实现车辆的远程控制、位置服务、车载娱乐、软件更新等一系列智能化的车联网功能。但由于传统模块设计都是面对消费类或工业类应用场景，即使是面向车载的设计，也只是外围器件和PCB板厂尽量采用车规级标准，而核心的SOC和关键射频器件却没有符合AEC-Q100的方案可以选择，而且由于很多外围也采用0402甚至0201等超小型器件，对在车载恶劣环境下的可靠性带来很多挑战，比如振动、温度、湿度、粉尘、水、EMC以及有害气体等等，这也是车载模块失效率比传统汽车电子产品高1——2个数量级的主要原因。这就需要在现有供应条件下，在模块设计上采用更加先进的设计和封装方式来进一步改善。

此次闻泰与安世联合研发车载通讯模块产品只是双方在汽车电子领域的小试牛刀，双方还将联合研发5G+V2X车载模块等产品，打开5G时代智能汽车的蓝海。

闻泰科技董事长兼CEO、安世半导体董事长兼CEO张学政曾表示，闻泰将利用自身在通讯领域和安世在半导体领域的深厚积累，加快闻泰和安世在客户、供应链、研发资源、创新能力等方面协同，在5G来临的风口，帮助安世在消费领域、闻泰在汽车领域快速形成突破，实现闻泰通讯业务和半导体业务的协同发展。

闻泰科技公司主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安，制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼，另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。

国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示，闻泰连续多年出货量在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马拉西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增700多种新产品，全部为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。

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