0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

目前芯片技术尚不可替代,摩尔定律将长期有效

独爱72H 来源:每日经济新闻 作者:每日经济新闻 2020-04-05 17:38 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

(文章来源:每日经济新闻)
集成电路技术发展数十年至今,带来了巨大的变革,也成为国家间竞争的重要砝码。过去两年间,从“中兴禁芯”到华为被美国纳入实体清单,芯片的重要性被国人广泛认知。近日,美国方面可能会限制包括台积电在内的芯片制造商对华为供货的消息,又再次引起人们对芯片产业的关注。“芯片是大国间竞争的制高点,芯片技术和产业的发展必然成为国家战略。”4月1日晚间,清华大学微纳电子学系主任、微电子学研究所所长魏少军在清华大学五道口金融学院联合每经智享会推出的“五道口在线学习计划”上表示。

他指出芯片是技术创新的高地,虽然芯片产业现有技术路径面临着物理、功耗等极限问题,但摩尔定律将长期有效,在可预见的未来,尚没有能够替代集成电路技术的其他技术出现。作为最为知名的产业发展定律,摩尔定律指引了芯片产业50余年的发展.截至2019年年底,按照这一定律,一个芯片上已经可以集成687亿个晶体管,这是一个天文数字。

“由于摩尔定律,我们将会重建所有的物质性基础设施。”魏少军表示,由于人们认为摩尔定律在物理上可以实现,并对此深信不疑,于是就努力地按照摩尔定律发展,使得芯片技术长期以不可思议的速度发展,才取得了今天的辉煌成就。芯片也颠覆了不少产业的发展。魏少军以胶片巨头企业柯达的兴衰为例,这一创立于19世纪晚期的企业,因不敌数码相机技术的发展,在2012年申请破产保护。

“新技术因芯片而生,老技术因芯片而亡。”魏少军表示,任何芯片能够参与竞争的技术,最终这些技术都不可避免成为失败者,而如精准农业、超高清电视、人工智能等前沿技术的发展,都离不开芯片。“不论是青年学生还是投资人和创业者,如果发现你做的这件事情最终可以被芯片所替代,那你就赶快去做芯片。”魏少军幽默地说道。

魏少军认为,芯片在新一代信息技术中扮演着决定性的赋能作用,是支撑数字经济发展的基础,在可以预见的未来,尚不会出现能够替代集成电路的其它技术。即使出现了,也需要数十年的时间和花费十数万亿美元才能替代今天的集成电路。摩尔定律失效的说法在近年来甚嚣尘上。但魏少军表示,摩尔定律将长期有效:就当今的技术路径而言,在尺寸上我们已经达到7纳米,5纳米将很快到来;而利用二维材料,人们已经制备出了1纳米的晶体管,至少在未来很长一段时间内,我们目前技术方向仍然看不到尽头。

但魏少军也表示,现行技术路径主要有四大极限,分别是物理极限、功耗极限、工艺极限、经济极限。物理极限即是最小尺寸,就现行技术而言,如果材料上没有突破,最小尺寸可能就在1纳米左右,因为1纳米之后,将无法控制电子使其有效传输,可能会出现漏电现象。

功耗极限是指耗电量将达到极限。在一个小小的芯片上,几十亿、上百亿的晶体管集中在一起,尽管每个晶体管耗电极小,但累计起来仍是非常大的耗电量。如果不加控制,芯片的耗电量将一直上升。以家用电熨斗为例,其功率密度为每平方厘米5瓦,而现在的芯片的功率密度在每平方厘米十几瓦乃至几十瓦的水平。

工艺极限意味着现有工艺和材料难以满足芯片技术的发展需求。由于目前的工艺已十分复杂,工厂每次能够同时开工制造的产品数量是有限的。此外,芯片技术已使用了元素周期表中的相当一大部分的元素,材料的发展也制约着芯片技术的进步。芯片技术的发展,已经不再是芯片技术本身,而是多学科交叉融合发展。

经济极限是指未来经济可行性。建设一个集成电路制造厂的成本,从65纳米时的25-30亿美元,到22纳米时的80-100亿美元,再到14、16纳米时的120亿-150亿美元,尽管已经较早期预测的成本低了很多,但仍然是个庞大的数字。而芯片成本的上涨将附加到最终产品中,必须要考虑到消费端的接受能力。

芯片技术之复杂,进入门槛颇高,加之芯片技术非常重要,使其已成为全世界竞争的产业制高点。又因芯片技术本身的发展有很强的业务属性,因此也成为了全球化最为彻底的一个产业。

全球半导体的发展在2019年出现了一次衰退,市场规模下滑12.1%,是2001年后的最大一次衰退。中国是最大的新兴市场,2019年消费占总比35.1%。2019年,中国的半导体产业增长了16.2%,第一次在设计、制造、封测环节的销售额都超过了2000亿美元。魏少军评价称,中国的发展在全球范围内仍然是可圈可点的。

但从自给自足的能力而言,我们使用的芯片仍有70%需要进口。包括服务器CPU、个人电脑CPU/GPU等市场占有率均为0(四舍五入)。而美国有50%的芯片销往中国,中国市场是美国最大的半导体市场。美国芯片产业为何有这么强的能力?魏少军介绍,美国在芯片产业的研发投入是美国之外其他国家的两倍,美国芯片企业的毛利率可以达到62%,而中国大陆地区的芯片企业的毛利率与此相差甚远。

产品销售的利润规模不大,就难以提升研发投入的强度和规模,这将形成恶性循环。“只有大幅加大研发投入,使我们的技术和产品进一步提升,我们才有可能打破现在的怪圈,才能发展。”魏少军表示。目前,我国正通过国家集成电路产业投资基金加大对芯片产业的资本投入,魏少军呼吁加大芯片产业研发投入,“从2014年开始,我们半导体的支出开始慢慢增加,但是资本投入并不代表研发投入,我们现在研发投入还是不够的”。
(责任编辑:fqj)

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54459

    浏览量

    469519
  • 芯片技术
    +关注

    关注

    1

    文章

    177

    浏览量

    18496
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    2.5D封装关键技术的研究进展

    随着摩尔定律指引下的晶体管微缩逼近物理极限,先进封装技术通过系统微型化与异构集成,成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。
    的头像 发表于 03-24 09:10 1474次阅读
    2.5D封装关键<b class='flag-5'>技术</b>的研究进展

    Chiplet,改变了芯片

    1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来,这一定律推动了集成电路(IC)性能的提升和成本的降低,并成为现代数字技术的基础。
    的头像 发表于 10-17 08:33 3395次阅读
    Chiplet,改变了<b class='flag-5'>芯片</b>

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

    为我们重点介绍了AI芯片在封装、工艺、材料等领域的技术创新。 一、摩尔定律 摩尔定律是计算机科学和电子工程领域的一条经验规律,指出集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会增加一倍
    发表于 09-15 14:50

    CMOS 2.0与Chiplet两种创新技术的区别

    摩尔定律正在减速。过去我们靠不断缩小晶体管尺寸提升芯片性能,但如今物理极限越来越近。在这样的背景下,两种创新技术站上舞台:CMOS 2.0 和 Chiplet(芯粒)。它们都在解决 “如何让
    的头像 发表于 09-09 15:42 1212次阅读

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新继续维持着摩尔神话

    。那该如何延续摩尔神话呢? 工艺创新将是其途径之一,芯片中的晶体管结构正沿着摩尔定律指出的方向一代代演进,本段加速半导体的微型化和进一步集成,以满足AI技术及高性能计算飞速发展的需求。
    发表于 09-06 10:37

    芯片封装的功能、等级以及分类

    摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的背景下,芯片“尺寸缩小”与“性能提升”之间的矛盾愈发尖锐。
    的头像 发表于 08-28 13:50 2192次阅读

    摩尔定律 “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    ,揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进,一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。
    的头像 发表于 08-19 13:48 1534次阅读
    当<b class='flag-5'>摩尔定律</b> “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    ,这与摩尔定律的速度高度相似,而通用GPU的算力增长更是惊人,达到了八年1000倍。「GPU算力八年1000倍增长」过去我做FAE的时候,客户经常会问,“你们芯片
    的头像 发表于 08-07 09:03 1545次阅读
    AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

    Chiplet与3D封装技术:后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障

    摩尔定律逐渐放缓的背景下,Chiplet(小芯片技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而,随着芯片集成度的提高,气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。
    的头像 发表于 07-29 14:49 1443次阅读
    Chiplet与3D封装<b class='flag-5'>技术</b>:后<b class='flag-5'>摩尔</b>时代的<b class='flag-5'>芯片</b>革命与屹立芯创的良率保障

    晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    运算还是快速高频处理计算数据,或是超级电脑,只要设计或计算系统符合三项之一即可称之为HPC。 摩尔定律走过数十年,从1970年代开始,世界领导厂商建立晶圆厂、提供制程工艺,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩尔定律在接近物理极限之前遇到大量的困
    的头像 发表于 07-18 11:13 4515次阅读
    晶心科技:<b class='flag-5'>摩尔定律</b>放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

    鳍式场效应晶体管的原理和优势

    自半导体晶体管问世以来,集成电路技术便在摩尔定律的指引下迅猛发展。摩尔定律预言,单位面积上的晶体管数量每两年翻一番,而这一进步在过去几十年里得到了充分验证。
    的头像 发表于 06-03 18:24 2370次阅读
    鳍式场效应晶体管的原理和优势

    低功耗热发射极晶体管的工作原理与制备方法

    集成电路是现代信息技术的基石,而晶体管则是集成电路的基本单元。沿着摩尔定律发展,现代集成电路的集成度不断提升,目前单个芯片上已经可以集成数百亿个晶体管。
    的头像 发表于 05-22 16:06 1506次阅读
    低功耗热发射极晶体管的工作原理与制备方法

    电力电子中的“摩尔定律”(2)

    04平面磁集成技术的发展在此基础上,平面磁集成技术开始广泛应用于高功率密度场景,通过变压器的绕组(winding)设计在pcb电路板上从而代替利兹线,从而极大降低了变压器的高度。然而pcb的铜带厚度并不大,一般不会超过4oz(
    的头像 发表于 05-17 08:33 762次阅读
    电力电子中的“<b class='flag-5'>摩尔定律</b>”(2)

    跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

    。 然而,随着摩尔定律逼近物理极限,传统掩模设计方法面临巨大挑战,以2nm制程为例,掩膜版上的每个图形特征尺寸仅为头发丝直径的五万分之一,任何微小误差都可能导致芯片失效。对此,新思科技(Synopsys)推出制造解决方案,尤其是
    的头像 发表于 05-16 09:36 6277次阅读
    跨越<b class='flag-5'>摩尔定律</b>,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下<b class='flag-5'>芯片</b>游戏规则

    电力电子中的“摩尔定律”(1)

    本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品,来自上海科技大学刘赜源的投稿。著名的摩尔定律中指出,集成电路每过一定时间就会性能翻倍,成本减半。那么电力电子当中是否也存在着摩尔定律呢?1965年,英特尔
    的头像 发表于 05-10 08:32 1003次阅读
    电力电子中的“<b class='flag-5'>摩尔定律</b>”(1)