5G手机拆解：Reno3 5G除了联发科天玑1000L还有哪些联发科芯片

论5G的SoC ，Media Tek天玑1000L 必定有姓名。截止目前搭载天玑的仅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3内部用多少联发科。

E分析：

拆解Reno3，整理共计1435个组件，整体物料的预估价格约为254.47美金。其中主控IC 部分占据总成本的44%。

主板正面主要IC:

1：QORVO-QM77040-射频前端模块

2：Skyworks-SKY58254-11-5G射频前端模块

3：Skyworks-SKY58255-11-5G射频前端模块

4：NXP-SN100T-NFC控制芯片

5：Media Tek-MT6315-电源管理芯片

6：STMicroelectronics-STM8S003F3-微控制器

7：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8G内存芯片

8：Media Tek-MT6885Z-5G SoC

9：Samsung-KLUDG4UHDB-B2D1-128GB Flash

10：Media Tek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

主板背面主要IC:

1：Media Tek-MT6190W-射频收发器

2：Media Tek-MT6315-电源管理芯片

3：Media Tek-MT6315-电源管理芯片

4：STMicroelectronics - LSM6DSM -加速度+陀螺仪

5：Media Tek - MT6360 -电源管理芯片

6：Media Tek - MT6359V -电源管理芯片

7：Skyworks - Sky78191-11 -前端模块

8：Skyworks - SKY53735-11 – 射频接收

当然在以上仅部分主控IC，在整机上也使用了众多MEMS芯片。更详细的IC信息及图片建议进入eWiseTech，搜索“Reno 3”进行查询。

E拆解

前面说到整机共计1435个组件，如何在轻薄的机身中安放呢？ 拆开便知晓。

1. 拆机前取下SIM卡托，热风枪加热后盖四周后，使用吸盘和撬棍拆下后盖。摄像头保护盖通用双面胶固定。

后盖上有大面积泡棉， 主板盖和扬声器模块上有带OPPO标识的防拆标签。NFC线圈下方及扬声器上都贴有石墨贴纸，用于散热。

2. NFC线圈、扬声器模块分别通过双面胶及螺丝与主板盖固定，并且都是用弹片和主、副板连接。扬声器的弹片通过FPC软板连接到左侧。

在前摄像头上有黑色泡棉，并且泡棉下还有石墨片。副板上器件进行点胶处理。

3. 电池通过易拉胶与内支撑进行固定，撕下即可。

电池槽四周使用黑色双面胶进行固定FPC软板以及同轴线位置。

4. 撕下四周的黑色胶，取下同轴线，两块主副板连接软板，以及前后摄像头。

在主板和副板上的BTB连接器四周都贴有蓝色硅胶保护套进行保护。

5. 主板、副板是通过螺丝和卡槽与内支撑进行固定，取下主板、副板以及双面胶固定的指纹识别模块。

左上角光线距离传感器模块通过弹片与主板进行连接。主板正面CPU位置外侧有导热硅脂。液冷散热铜管上面贴有绝缘胶带。

6. 听筒，光线距离传感器模块通过双面胶进行固定，按键在双面胶的基础上增加了卡扣。振动器则是由导电胶布固定。依次拆下即可。

可以看到BTB排线下方的内支撑上设有红色硅胶保护套对软板进行保护。同时BTB接口四周同样贴有蓝色硅胶套。

7. 最后拆卸屏幕，屏幕与内支撑也是通过四周胶条进行固定。加热后，使用翘片撬开。屏幕上面贴有铜箔和导电布。

整机使用24颗螺丝，两张防拆标签，两个防水标签，三根同轴线。散热方面使用石墨片+散热铜箔+加液冷散热，CPU部分涂有导热硅脂进行散热。

主板和副板上所有的BTB接口都使用硅胶套进行保护，按键拆卸是不可复原的（只能暴力拆解）。可以看到整机在轻薄的机身中也并没有忽略细节部分。（编：Ashely）

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