Inphi推出首个800G DSP芯片，可兼容API软件进行使用

高速数据互联解决方案领导厂商Inphi公司日前宣布其SpicaTM 800G 7nm PAM4 DSP芯片开始送样。该芯片是业内首个面向800G QSFP-DD或者OSFP格式的光模块的800Gbps或者8x100Gbps PAM4 DSP芯片。Inphi的Spica 800G平台包括了Inphi的高性能，低功耗PAM4 DSP以及其他低功耗线性驱动芯片和TIA芯片等。

截至目前，PAM4光模块只能支持400G模块，从而限制了单一系统的安装密度。然而，业界对于更高带宽更低功耗更小尺寸的光模块的需求一直很高。这种需求推动高密度交换系统的发展，为此需要支持800Gbps的新一代的PAM4 DSP芯片，每通道电接口100Gbps。基于这种光模块，1RU 32端口的交换机支持25.6Tbps交换容量。

除此之外，GPU芯片，网络加速芯片和人工智能处理器芯片等的性能持续飙涨。这些芯片需要100Gbps每通道的更高速的电接口和光接口来实现芯片间以及AI群间的高带宽连接。

利用前七代的PAM4 DSP发展，Spica 800Gbps PAM4 DSP平台提供了800Gbps模块所需要的电芯片方案。这款新的低功耗PAM4 DSP配合56GBaud驱动器，支持2x400Gbps或者8x100Gbps光模块，采用100Gbps每通道的电接口，支持光模块厂商开发800Gbps/8x100Gbps的小型光模块产品。配合Inphi的经过验证的面向下一代AI处理器的112Gbps Capella SerDes IP，新的Spica PAM4 DSP可以实现AI芯片内部和之间更好的连接。

客户代表，旭创公司CMO Osa Mok表示，高性能，高密度和低功耗的PAM4 800G 光模块是下一代网络和AI系统的关键。Inphi的创新技术和市场领导力将会帮助旭创这样的公司领先一步开发出800G产品。

Inphi公司网络互联SVP Eric Hayes表示，Inphi再次打破行业技术瓶颈，作为市场领导者和业界可靠的芯片合作伙伴，他们第一个在市场上推出800G DSP芯片。

Spica 平台的特性包括：

• 低功耗，典型800Gbps功耗14W

• 支持400Gbps QSFP112光模块8W目标功耗

• 集成的56Gbaud 激光驱动，直接驱动能力

• 支持用户开发800Gbps/8x100Gbps小型光模块

• 支持的56GBaud 线性TIA产品支持封装的灵活性，高线性，高带宽，可调整的增益可以优化• PAM4系统的性能和动态范围，满足光网络应用不同的性能和链路需求

• 可兼容的API软件，方便升级

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